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2017-09-29 发布于湖北
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GO CU铜线键合工艺

揭开铜线键合工艺的面纱揭开铜线键合工艺的面纱 ASM铜线键合工艺 ASM铜线键合工艺宋景耀博士揭开铜线键合工艺的面纱揭开铜线键合工艺的面纱 FAB 形成分析 混合气和氮气的影响 EFO电流的影响 纯铜线和镀钯铜线的区别 FAB硬度和焊球变形率对焊接的影响 第一焊点工艺 对焊球形成方法进行分析, 来减少或消除焊盘被打裂的机会 ASM对复杂的芯片结构和薄铝层焊盘的处理能力 第二焊点工艺 纯铜线和和镀钯铜线对第二焊点的影响 在QFN PPF和ENEPIG基板材料上的铜线焊接能力 ASM Pacific Technology Ltd. © 2011 page 2 FAB:金和铜的主要不同 FAB:金和铜的主要不同 同样大小的FAB, 铜需要比金更高的能量 铜球对质量要求更加严格质量要求金球铜球球的大小一致性球的大小一致性同心球同心球没有被氧化没有孔隙 ASM Pacific Technology Ltd. © 2011 page 3 FAB形成环境 FAB 成环境 主要避免氧化球的形式 氧化球的焊接性能低和硬 较硬的球容易造成铝层拉起和更大的铝挤出 ASM研发出可靠的防氧化装置设计 设计性能得到CAE仿真和实际气流分布实验的验证 ASM Pacific Technology Ltd. © 2011 page 4 混合气和氮气对纯铜FAB球的影响 Bare Cu 混合气和氮气对纯铜FAB球的影响 纯铜线混合气(N H 2 2) 氮气同心球偏心球 H 电弧收缩效应电弧发散效应 (thermal pinch effect) ASM Pacific Technology Ltd. © 2011 page 5 混合气和氮气对镀钯铜线FAB球的影响 CuPd 混合气和氮气对镀钯铜线FAB球的影响 镀钯铜线混合气(N H 2 2) 氮气同心球同心球 H 电弧收缩效应电弧发散效应 (thermal pinch effect) 由于钯的熔点比铜高很多, 线将会从中心开始熔化