单元7电子整机总装工艺.pptVIP

主要内容简介：通过这一章的学习，要求掌握产品总装的过程、特点、内容、基本要求、基本原则，熟悉产品总装的一般工艺流程，正确装配。;;学生根据所学内容自己编写三用表部件、总装工艺流程。;通过本单元的学习，要求掌握产品总装的过程、特点、内容、基本要求、基本原则，熟悉产品总装的一般工艺流程，正确装配；了解调试工艺文件及调试工艺内容，掌握整机调试的工艺程序。;7.1电子产品总装工艺;2、总装特点;六西格玛（Six Sigma） ;直通率（First Pass Yield, FPY）是衡量生产线出产品质水准的一项指标，用以描述生产质量、工作质量或测试质量的某种状况。具体含义是指，在生产线投入100套材料中，制成第一次就通过了所有测试的良品数量就是所谓的直通率。因此，经过生产线的返工或修复才通过测试的产品，将不被列入直通率的计算中。 计算式有以下几种形式（依生产取样不同而异）： 1.产品直通率=（进入过程件数-（返工+返修数+退货数））/过程件数*100%； 2.直通率=（直通合格数/投入总数）*100% 。 ;3、电子整机总装的基本原则;4、电子整机总装的基本要求;三检制度：;5、电子整机总装的内容;◆总装装配方式与连接方式;二、电子产品装配工艺过程 ;◆装配工艺过程图可以用如下方框图表示;印制电路板电装、调试、检验;2. MF-47指针式万用表装配;（1）电器部分安装;第一步：清点套件;电阻和电位器：;二极管和电解电容：;附件1：;附件2：;附件3：;附件4：;附件5：; 附件6：;附件7：;第二步：电阻、二 极 管、电容的 认识;测量二极管的极性：;区分电解电容器的极性：;±10%;第三步：焊接前的准备工作;清除元件表面的氧化层：;元件脚的弯制成形 1：;元件脚的弯制成形 2：;电阻的排列方向:;烙铁必须插在烙铁架中1：;请给烙铁架海棉加水：;烙铁头上多余锡的处理：;焊接要求：;焊点的正确形状1;第四步：元器件焊接与安装;◆线路板的背面元件安装;◆元件焊接1：;◆元件焊接2：;错焊元件的拔除1：;错焊元件的拔除2：;输 入 插 管 的 焊 接 1：;晶体管座焊片的安装1：;晶体管座焊片的安装2：;晶体管座焊片的安装3：;注意：;电路板焊接完毕后，用橡皮将三圈导电环上的松香、汗渍等残留物擦干净。;电池正负极片的调整：;电池正负极片的焊接：;烙铁先沾松香，给导线搪锡;二、机械部件的安装调整;提把的旋转方法1：;提把的旋转方法2;电刷旋钮的安装1：;电刷旋钮的安装2：;电刷旋钮的安装3：;电刷旋钮的安装4：;电刷旋钮的安装5：;电刷的安装1：;印刷电路板电刷的安装:;三、显示部分安装;四、总装;1、产品装配分为装配准备、部件装配和整件装配三个阶段。根据产品复杂程度、技术要求、工人技能等实际情况的不同，产品装配的工艺也有所不同。