低温共烧陶瓷技术现状与趋势-硬件和射频工程师.PDFVIP

EP E 电子工业专用设备 ·趋势与展望· Equipment for Electronic Products Manufacturing 低温共烧陶瓷技术现状与趋势 童志义 ( 中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京东燕郊101601) 摘 要： 综述了低温共烧陶瓷技术进展现状与应用市场前景， 指出了集成电路封测产业在进入后 摩尔时期面对高密度组装的挑战中，应对多层布线集成封装中LTCC 技术的发展趋势。 关键词： 低温共烧陶瓷； 元件集成； 制造工艺； 零收缩基板； 市场现状； 发展趋势 中图分类号： TN305 文献标识码： A 文章编号： 1004-4507(2008)11-0001-09 The Technique Status and Trend of LTCC TONG Zhiyi (The 45th Research Institute of CETC, East Yanjiao, Beijing 101601, China) Abstract: This paper overviews the present status of low temperature co-fired ceramic technique progression and its market application prospects ，point out IC package and test industry reply the challenge of high density packaging during the post - Moore era ，LTCC in which integrate packaging technique developing trend. Keywords: LTCC ；Component Integrate ；Processing Technique ；Zero Shrinking Basal Plate ；Market Present Status ；Development Trend. 1 引言 化、模组化的首选方式，广泛用于基板、封装及微波 器件等领域。 随着微电子信息技术的迅猛发展，电子整机在 LTCC 是电子封装技术的一种，是为满足不同 小型化、便携式、多功能、数字化及高可靠性、高性 微电子应用特性而采取对半导体线路进行联接、通 能方面的需求，对元器件的小型化、集成化以至模 电、保护和冷却等的多项工艺措施。多芯片技术的 块化要求愈来愈迫切。有人曾夸张地预言，以后的 出现，对基板技术提出了更高的要求。多芯片封装 电子工业将简化为装配工业———把各种功能模块 低温烧结陶瓷基板的特征是：与导体(Cu、Ag 等) 、 组装在一起即可。低温共烧陶瓷技术(low tempera- 电阻(R)、电容(C)、电感(L)材料同时烧成，在顶层键 ture cofired ceramic LTCC) 是近年来兴起的一种相 合IC 、LSI 等有源器件和芯片元件。因此，封装对基 当令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术, 以其优 板材料有如下的要求：①高电阻率( 1014 Ω ·cm) ， 异的电子、机械、热力特性成为未来电子元件集成 保证信号线间的绝缘性；②低介电常数，提高信号 收稿日期： 2008-10-25 Nov． ２００8 （总第１66 期） 1 ·趋势与展望· 电子工业专用设备 EP E