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2017-09-16 发布于湖北
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07-国星-小间距LED显示屏器件封装关键技术

小间距LED显示屏器件封装关键技术佛山市国星光电股份有限公司刘传标 RGB器件事业部小间距器件解决方案 Part 1 ：封装原理 Part 2 ：封装关键技术目 ◆超小尺寸 ◆低亮高刷录 ◆高灰柔和 ◆大角度配光 ◆低死灯率 Part 3 ：国星解决方案 ◆ 1010 ◆ 1515 ◆其他小间距器件解决方案目 Part 1 ：LED器件封装原理录 SMD LED定义 SMD LED 指贴片封装结构LED，主要有PCB板结构的LED （Chip LED）和PLCC结构LED （TOP LED）。 CHIP LED TOP LED 工艺流程封装定义使用粘合剂将LED芯片固定在支架上，再使用导线将芯片正负极连于基板上，支架表面封装环氧树脂作保护。 CHIP LED TOP LED 支架/PCB板单个器件图单个器件图固晶 使用粘合剂将芯片固定在支架上。粘合剂有胶浆和银浆之分，胶浆反光好但导热差且绝缘，银浆反光差但导热好且能导电。一般双电极芯片用胶浆，单电极芯片用银浆焊线 使用导线将芯片电极连接于支架上，对焊线的金球，高度，弧度等有严格的管控。导线通常有金线，银线，铝线。焊线焊线焊线封装划片或冲切划片或冲切划片或冲切测试→编带 REELING 小间距器件解决方案小间距器件解决方案 Part 2 ：封装关键技术 ◆超小尺寸目 ◆低亮高刷录 ◆高灰柔和 ◆大角度配光 ◆低死灯率 2.1 超小尺寸 TOP （PLCC型）方向缩小框架尺寸; Chip （QFN ）方向缩小PCB尺寸；适合间距最佳视距器件