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2010­3­12 Security Level:  夹夹具具波波峰焊过孔连锡问 峰焊过孔连锡问 题研究  华为技术有限公司   HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.  HuHuaweiawei Con Confifidendentitial al  目录 p 问问题题分分析 析 p 试试验验设设计 计 p 实实验验过过程 程 p 项项 目目结结论 论 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.  HuHuaweiawei Con Confifidendentitial al  Page 2 概述 l 某产品线07年过孔、测试测试孔之孔之间连间连锡缺锡缺陷比陷比率占率占总缺总缺陷的 陷的2­3%。 l 设设计计规规范中范中对波对波峰焊峰焊的过的过孔间孔间距进距进行了行了要求 要求 ，但主要是基于常规波峰时 试验研究的结果。而而夹具夹具波峰波峰焊锡焊锡流不流不 同 同，过孔连锡 问题较突出。 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.  HuHuaweiawei Con Confifidendentitial al  Page 3 典型现象-某单板过孔连锡 从发生的缺陷情况看 ， ，通孔(过孔)、测试孔之间的距离可能存 在问题，波峰参数设置可能也存在问题 波峰参数设置可能也存在问题 ，需要进一步试验验证 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.  HuHuaweiawei Con Confifidendentitial al  Page 4 要因分析和试验对象选择 （ （鱼骨图） l 波峰参数设置：助焊剂喷涂量（过少）、 ）、预热温度 （过低导致助焊剂活性差，过高 导致助焊剂挥发）、波峰温度（偏低）、 ）、波峰高度 （偏高）、链速（偏快）； l  PCB孔间距设计：空间距偏小，超出设备能力 超出设备能力 ，则会导致连锡； l 夹具开口：夹具开口偏小或开口不合理导致锡波回夹具开口偏小或开口不合理导致锡波回旋不足 旋不足 。 人 机器 方法 波峰温度过低 助焊剂喷涂过少 PCB孔间距设置不合理 氮气使用 波峰高度过高 夹具开口不合理 双波使用 过板方向 设备异常  链速过快 夹具厚度 预热不足 夹具热容量 夹具波峰焊过孔连锡 PCB图图形形精精度偏差 度偏差