开题报告-张波.pptVIP

氧化铝陶瓷玻璃润湿及封接研究 主要内容 1、研究背景 封接玻璃以其良好的耐热性和化学稳定性，高的机械强度，因而被广泛应用于电真空和微电子技术、宇航和汽车等众多领域。近年来,低温封接材料因具备低溶点温度、低封接温度、高绝缘电阻、高封接强度、稳定的基础结构和良好的化学稳定性等一系列的优良特点,而被广泛地应用于封装各种电子元器件。长期以来,以氧化铅为主要成分的富铅封接玻璃因其电阻大、介电损耗小、折射率高、吸收高能福射、封接温度低、化学稳定性良好等特性几乎垄断了低温封接材料以及低温介质材料。 但是铅为重金属元素,大规模的使用对人类和环境造成的影响己十分恶劣,目前己经被国内外环境保护机构列为对人体和环境危害最大的化学物质之一,世界各地均颁发了相应的法律法规,对电子及电器设备中的铅含量作了严格的限定甚至禁止。因此,开发新型无铅绿色低溶封接材料以代替现有的含铅玻璃材料,尤其是在突破国外封接制品的技术壁垒、提升我国电子产品的技术含量和出口能力等方面,具有重要的应用价值和积极的社会意义。 2、研究现状与发展趋势（1/4） 目前，低温化、无铅化已经成为玻璃焊料研究的主要方向。 在国内，上世纪 80 年代，马英仁对封接玻璃进行了较系统的研究并论述了几种低熔点封接玻璃焊料。进入 21 世纪，白进伟对低熔封接玻璃的组成及其发展做了进一步的论述，指出无铅化是封接玻璃的发展方向。陈培课题组研究了ZnO一B2O3一P2O5无铅磷酸盐体系封接玻璃的制备过程及其相关性能,该体系玻璃的,Tg降低至位于388-412℃范围内。在改进无铅低熔点封接玻璃方面,国内多所学校,诸如陕西利一技大学、武汉理工大学做了大量的研究,其中陕西科技大学研究了组成与转变温度的关系及组成与热膨胀系数的关系，通过将SiO2引入到SnO一ZnO一P2O5体系玻璃中从而改善玻璃的热稳定性和化学稳定性,但研究得到的相关成果距离其实际应用还有较大的差距。武汉理工大学和湖南大学主要将实验重点放在封接用微晶的研究上并取得了较好的成果(研制出的微晶玻璃热膨胀系数小、化学稳定性好、成木较低）,但封接温度偏高使得此类封接玻璃不符合封接低温化的要求。刘洪学在PbO-ZnO-B2O3玻璃系统中引入 Bi2O3来取代 PbO，但是由于由此而研制出的微晶封接玻璃的封接温度偏高、膨胀系数太大，影响了其在实际中的应用。 2、国内外的研究现状（2/4） 在国外，松下电器申请了一系列涉及 PbO-B2O3-ZnO 系统的封接玻璃的专利，这一系列玻璃组成的特点是通过加入 PbF2进一步降低熔点，再通过加入低膨胀陶瓷粉填料降低复合体的热膨胀系数及提高强度和化学稳定性。日本制作所提出了一类V2O5-TeO2-Tl2O-R2O玻璃，比PbO-B2O3系统玻璃熔点更低且流动性更好。Bingham P A在铁磷酸盐玻璃体系中掺入了 SiO2，Al2O3和 B2O3等氧化物，这些氧化物能够提高封接玻璃的热稳定性、化学稳定性、降低封接玻璃的热膨胀系数并增强玻璃的耐水性，但是这些氧化物的加入也会在一定程度提高封接玻璃熔封温度。Shih P Y在磷酸盐玻璃体系中加入一定量的铒的氧化物来改变磷酸盐玻璃的结构，进而降低玻璃的热膨胀系数，提高了磷酸盐玻璃的化学稳定性和热稳定性。Toshio他们在 B2O3-BaO-ZnO 系统玻璃配方的基础上加入 25～50wt%的 Bi2O3，同时在其中还引入了适量的 SiO2、Al2O3及极少量CuO。由此制得的玻璃除具备 B2O3-BaO-ZnO 系统玻璃各项性能外，还具有更加优良的透光性。 2、国内外的研究现状（3/4） 3、本课题研究的主要内容 1、玻璃焊料的制备 针对目前的研究现状与发展趋势研制2种玻璃焊料，其中包括一种无铅低温玻璃焊料（如硼酸盐体系） 2、润湿性测量 利用高温接触角测量仪对制备的玻璃焊料在氧化铝陶瓷上的润湿性进行测量，评估其作为玻璃焊料的可行性。 3、封接工艺研究 针对制备的玻璃焊料，设计合理的封接工艺并测试封接接头的性能（如结合强度、密封性等) 4、界面行为研究 通过DSC、XRD、SEM等现代测试分析手段研究玻璃的组成、结构与性能的关系，探讨组成对封接玻璃封接温度、热膨胀、化学稳定性以及机械性能的影响，研究封接接头的界面行为。 难点：（1）低熔点与高膨胀系数的矛盾 （2）玻璃焊料制备工艺 （3）封接工艺复杂 创新点：（1）低熔点玻璃焊料的研究 （2）无铅玻璃焊料研制 4、研究进度安排 1、2014.09-2014.12:大量阅读国内外相关