填孔上课资料.ppt

2004.09.15 HDI 填孔電鍍製程 * * SCHLOETTER Plating Process TRIALLIAN CORP. Schl?tter Schl?tter HDI Copper Plating Technology TRIALLIAN CORP. Schl?tter Schl?tter HDI Copper Plating Technology Plating Process TRIALLIAN CORP. Schl?tter Schl?tter HDI Copper Plating Technology TRIALLIAN CORP. Schl?tter Schl?tter HDI Copper Plating Technology 自HDI製程 ( High Density Interconnection 高密度互連技術 ) 於1997年問世後，隨 著演進與製程的日益成熟，盲孔之運用也成為近年來PCB發展之主流技術。 對一般鍍銅作業而言，相較於傳統之通孔導通，盲孔導通已出現諸多瓶頸，其原因 乃盲孔孔型之型態，對於電鍍品質有著極大影響。而盲孔孔形之變化也隨著製作 材質不同，以及品質要求與技術層面的提升，而受下列因素影響： Laser Blind Via Plating Process - Features  介電層基材之差異 雷射鑽孔能量之控制 壓合對位不正之影響 孔深 / 孔徑之縱橫比＞0.5 … 4 2 3 1 填盲孔 硫酸銅電鍍之特點 TRIALLIAN CORP. 不僅如此，在某些特殊品質要求下，如減少雜訊，提昇線路之細微化， 或降低壓合製程中盲孔之充填不良…等考量下，傳統之通孔導通已無法 滿足其需求，須以電鍍方式將盲孔填平方能符合日趨嚴苛的品質要求。 如此狀況下，填盲孔之電鍍製成因而誕生。 Plating Process TRIALLIAN CORP. Schl?tter Schl?tter HDI Copper Plating Technology TRIALLIAN CORP. Schl?tter Schl?tter HDI Copper Plating Technology Laser Blind Via Plating Process - Features  填盲孔 硫酸銅電鍍之特點 為何需要填孔電鍍 增加 PCB 的密集度，在最小的面積與體積中,容納最大的佈線密度與承接最多的主動與被動元件。 (2) 使鍍銅層表面更平滑，避免凹陷產生。 (3) 避免介電物質及導電物質的不完全填孔。 (4) 提昇微細線路，各項電性及信賴性規範。 Plating Process TRIALLIAN CORP. Schl?tter Schl?tter HDI Copper Plating Technology TRIALLIAN CORP. Schl?tter Schl?tter HDI Copper Plating Technology 電鍍厚度計算： 理論值：1ASD電鍍1分鐘 沉積銅厚度0.22μm 電鍍效率：(實際厚度/理論厚度) * 100% 實際電鍍厚度：理論值 * 電鍍效率 1.填孔電鍍厚度計算及填滿率定義 Plating Process TRIALLIAN CORP. Schl?tter Schl?tter HDI Copper Plating Technology TRIALLIAN CORP. Schl?tter Schl?tter HDI Copper Plating Technology 填孔FP (%) 及RDA之定義 (1)? Filling Power % (FP%)： 填孔力 FP %＝(H1/H2) × 100% ?(2)? Relative Deposition Ratio (RDA)：相對沉積比 RDA＝H1/H3 2. 填孔電鍍原理 由於電性的特性，Cu 的沉積會依循高電流至低電流，由高至低去沉積 ，尤其在孔邊轉角的沉積特別明顯，但為了使盲孔能獲致完整的填孔效 果，必須降低孔邊轉角的沈積速度，才能使底部有機會沈積 Cu 層。 3. 填孔電鍍添加劑特點 （1）載運劑 提供良好的藥浴貫孔性 （2）整平劑 能有效抑制高電流的沈積 （3）光澤劑 能促進結晶的細緻，加速孔內銅之沉積 Plating Process TRIALLIAN CORP. Schl?tter Schl?tter HDI Copper Plating Technolo