FD J0901 无损检测通用工艺规程.docVIP

昆山福鼎精密机械工业有限公司 质量文件编制修订记录 Kunshan Fudin Precision Machinery Industrial Co.,Ltd. 文件号：FD/J0901 文件名称：无损检测通用工艺规程（P.1/12） 版本号/修订号 改订日 发布日 改订内容 审 批 编 制 3/0 / 2010.2.20 新制订 昆山福鼎精密机械工业有限公司 FD/J0901 REV.3/0无损检测通用工艺规程（2/12） 1.目的 本规程规定了各类产品无损检测的工艺，以保证无损检测能到达预期的要求。 2.范围 本规程适用于本公司封头、原材料及焊缝的无损检测。 3.职责 3.1 无损检测二级人员负责按法规标准编制无损检测工艺； 3.2 无损检测责任工程师负责对无损检测工艺进行审核，并对工艺的正确性和合理性负责。 4.引用标准、法规 JB/T4730.1~5-2005承压设备无损检测 国家质量监督检验检疫总局国质锅检字【2003】248号文：特种设备无损检测人员考核与监督管理规则 5.程序内容 5.1射线检测工艺规程 5.1.1 （1）焊接接头表面不得有裂纹、咬边、气孔、弧坑和夹渣等缺陷，从而不致防碍底片的缺陷辨别，表面应经检验合格，方可进行无损检测。 （2）焊缝两侧各50mm范围内清除飞溅、凹坑等影响底片质量的物质。 （3）焊缝表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应适当修整，保证底片的评定准确性。 （4）除非另有要求，射线检测应在封头成形后进行。 5.1. （1）X射线检测仪 穿透厚度小于等于16mm时，选用XXH2505 穿透厚度大于16mm时，选用XXH3005 （2）胶片 AGFA-C7 胶片规格为80*360/270/190 （3）增感屏 a）铅箔增感屏 b）增感屏厚度 前屏0.03mm，后屏0.03mm （4）散辐射防护 a）暗袋背面应放置“B”标记字样。注：“B”标记尺寸应符合JB/T4730-05规定。 如果底片上较黑的背影中呈现“B”的较淡影响，说明背散射保护不够，应予重照。 b）暗袋背面应用1-2mm铅板衬托，以防背散射。 （5）标记 a）中心标记“ ”及搭接标记“ ”标记必须贴在封头表面。 b）其它标记包括以下内容： ① 产品编号 ② 焊缝编号 注：a.封头焊缝代号为“A”， A1为封头拼接第1条焊缝， A2为第2条焊缝，以次类推。 b.环缝代号为“B”， B1为第1条环缝， B2为第2条环缝，依次类推。 （6）像质计 a）像质计应符合JB/T7902-1999、HB7684-2000要求。 昆山福鼎精密机械工业有限公司 FD/J0901 REV.3/0无损检测通用工艺规程（3/12） b）像质计型号选用按下列规定： ① 焊缝编号透照厚度小于15mm时，选用 ② 透照厚度大于等于15mm时，选用 （7）观片灯 观片灯的主要性能应符合JB/T7903的有关规定；观片灯的最大亮度应能满足评片的要求。 （7）黑度计（光学密度计） 黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量值的误差应不超过±0.05；黑度计至少每6个月校验一次，校验方法可参考附录B的规定进行。 5.1.3 （1）对于封头产品一般均采用单壁透照方式。 （2）透照时射线束中心应垂直指向透照区中心，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。 （3）一次透照长度按FD/G0901附件1的规则执行。 5.1.4像质计及铅字布放位置。（见图 （1）铅字应放置在射线源侧的工件表面；铅字应离焊缝边缘至少5mm。所有标记的影像不应重叠，且不应干扰有效评定范围内的影像。 （2）像质计应放置在工件源侧表面焊接接头的一端（在被检区长度四份之一位置），金属丝应横跨焊缝，细丝朝外放置，见图1。 昆山福鼎精密机械工业有限公司 FD/J0901 REV.3/0无损检测通用工艺规程（4/12） 焊缝焊缝厚度****************搭接标记像质计产品编号-单件号 焊缝 焊缝厚度 ****** ** **** **** 搭接标记 像质计 产品编号-单件号 ******* ******* 片号+返修号 片号+返修号 日期：年/月