如何降低喷锡后防焊白化 劉益利.docVIP

如何降低喷锡后防焊白化 　 專題成員 ? 　　　姓　名　　　職稱　　　 學歷 組長：劉益利　　副工程師　　大?? 學 組員：張啟煌　　副工程師　　專?? 科 　　　王玉琪　　現場組長　　專?? 科 　　　皮賢明　　現場組長　　專?? 科 　　　李志清　　現場組長　　專?? 科 　 1.前言: ? 　　隨著客戶對PCB的品質要求越來越嚴格，相對地在外觀上也越來越要求完美。所以電路板廠無不在原物料、機械設備、製作條件上，想盡各種方法來改善，以滿足客戶需求。良好的外觀品質，更能取得客戶的信賴，以奠定後續定單能源源不絕。 2.選題理由: ? 　　防焊油墨在噴錫後產生白化現象，雖然於功能上不影響，但是在外觀上出現瑕疵，使得客戶產生疑慮，甚至不允收。所以利用DOE的手法找出最佳生產條件，以降低防焊油墨在噴錫後產生白化現象。 　 3.品質問題現況分析: 　 月 份 -3 7月 -2 8月 -1 9月 0 10月 1 11月 2 12月 3 1月 白? 化 不良率 0.0513 (5.13%) 0.0484 (4.84%) 0.0324 (3.24%) 0.0312 (3.12%) 0.0171 (1.71%) 0.0025 (0.25%) (※0指開始作專題之月份) 　 4.製程說明: ? 防焊前處理→印刷→預烤→曝光→顯影→後烘烤→噴錫前處理→IR預熱→浸Flux→噴錫→浮床→噴錫後清洗→出料檢視 ※因本廠出現防焊白化以Curtain Coating比例較高，因此選擇以Curtain Coating印刷方式找出白化成因。 　 ? 5.特性要因分析: ? 6.第一階段實驗配置及解析: ? 6.1實驗因子及水準對照表:  6.2配置方式及交互作用: ? 6.2.1採L16215方式配置 6.2.2點線圖:  6.3實驗解析(1)──白化 6.3.1防焊特性(1)──白化實驗配置及數據: ? FACTOR A B AB F I D AD C AC e G H AH IG FG DATA ROW/COL 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 3 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 4 2 1 1 1 1 1 1 1 2 2 2 2 2 2 2 2 0 3 1 1 1 2 2 2 2 1 1 1 1 2 2 2 2 8 4 1 1 1 2 2 2 2 2 2 2 2 1 1 1 1 10 5 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 9 6 1 2 2 1 1 2 2 2 2 1 1 2 2 1 1 0 7 1 2 2 2 2 1 1 1 1 2 2 2 2 1 1 0 8 1 2 2 2 2 1 1 2 2 1 1 1 1 2 2 2 9 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 10 2 1 2 1 2 1 2 2 1 2 1 2 1 2 1 8 11 2 1 2 2 1 2 1 1 2 1 2 2 1 2 1 7 12 2 1 2 2 1 2 1 2 1 2 1 1 2 1 2 5 13 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 6 14 2 2 1 1 2 2 1 2 1 1 2 2 1 1 2 1 15 2 2 1 2 1 1 2 1 2 2 1 2 1 1 2 0 16 2 2 1 2 1 1 2 2 1 1 2 1 2 2 1 ? 6.3.2防焊特性(1)──白化實驗平均值比較表： ? COL FACTOR SI AVE(L1) AVE(L2) 1 A 1 4.25 3.75 2 B 0.25 4.125 3.875 3 AB 6.25 3.375 4.625 4 C 16 5 3 5 F 25 5.25 2.75 6 J 110.25 1.375 6.625 7 H 0.25 4.125 3.875 8 D 2.25 3.625 4.375 9 I 6.25 3.375 4.625 10 G 4 3.5 4.5 11 K 9 3.25 4.75 12 CD 2.25 4.375 3.625 13 JK 6.25 4.6.25 3.375 14 HI 4 4.5 3.5 15 FG 1 4.25 3.75 　 6.3.3防焊特性(1)──白化變異數分析: ANOVA：在合併後 ? FACTOR Si DF V F @(%) 　 J 110.25 1 110.25 38.5875 55.3571 ** F 25 1 25 8.