PCB_Layout焊盘与过孔的设计标准及工艺要求.pdfVIP

PCB Layout 焊盘和过孔的设计标准及工艺要求 主要讲述PCB Layout 中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括BGA 焊盘。 一、 过孔的设置(适用于二层板，四层板和多层板) 孔的设置 过线孔：制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5--8 。 孔径优选系列如下： 孔径 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盘直径 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 内层热焊盘尺寸 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil 板厚度与最小孔径的关系： 板厚 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm 最小孔径 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 盲孔和埋孔：盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的 导通孔，这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。应用盲孔和埋孔设计时应对PCB 加工流程有充分的认识，避免 给PCB 加工带来不必要的问题，必要时要与PCB 供应商协商。 测试孔：测试孔是指用于ICT 测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil， 测试孔之间中心距不小于50mil 。不推荐用元件焊接孔作为测试孔。 二、 PCB 设计中格点的设置 合理的使用格点系统，能是我们在 PCB 设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢?很多人认为格点设置的 越小越好，其实不然，这里我们主要谈两个方面的问题：第一是设计不同阶段的格点选择，第二个针对布线 的不同格点选择。 设计的不同阶段需要进行不同的格点设置。在布局阶段可以选用大格点进行器件布局；对于 IC、非定位接插 件等大器件可以选用50～100mil 的格点精度进行布局，而对于阻容和电感等无源小器件选用25mil 的格点进 行布局。大格点的精度有利于器件对齐和布局的美观。在有 BGA 的设计中，如果使1.27mm 的BGA，那么 Fan out 时我们可以设置格点精度为25mil，这样有利于fan out 的过孔正好打在四个管脚的中心位置；对于 1.0mm 和0.8mm 的BGA，我们最好使用mm 单位进行布局，这样fan out 的过孔可以很好的设置。对于其他 IC 的fanout 同样建议用大格点的设计精度进行设计。我们建议fan out 的格点最好是50mil，甚至更大。如果 能保证每两个过孔之间可以走线是最好的。 在布线阶段的格点可以选择5mil （也不是一定的）。记住千万不要设置为1mil 的布线格点，这样会使布线很 繁琐，很费时间的。现在我们谈谈为什么在布线设计中推荐使用 5mil （或其他的格点）的设计精度。通常确 定设计格点的有两个因素：线宽的因素和线间距的因素，而为了我们在设计时精度和我们的设计相匹配，可 以有如下一个简单的公式：(线宽＋线间距)/5=n，这里n 必须为大于1 的整数。从现实设计中，线宽＋线间距 可以大于 10。就以15 为例进行说明。这样当线宽为6mil 时，线间距为9mil；当线宽为7mil 时，线间距为 8mil。只有这样我们在设计调整时才可以用格点精度来保证设计规则的正确性。布线时的过孔格点最好也采用 25mil 以上。我们可以在ALLEGRO 中通过大小格点的设置达到布线和过孔的格点不同。这样可以做到大过孔 格点和小走线格点。当然，格点的设置还需要在实际应用中灵活把握。 三、 PCB 焊盘过孔大小的设计标准 孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm 的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm 作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm 时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内 孔直径，如下表： 孔直径(mm) 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 焊盘直径(mm) 1.5 1.5 2.0 2.0 2.5 3.0 3.5 4 对于超出上表范围的焊盘直径可