电子电镀废水处理技术总结春日飘雪原创.docVIP

印制电路板（PCB）生产废水处理总结 1.废水的来源、分类、水质： 序号 废水种类 典型水质 （单位mg/l,ph值无量纲） 废水来源 主要污染物 1 刷磨废水 pH:7.6,Cu2+: 2.5, COD: 40， 浊度:18NTU, 电导率350μs/cm 基板表面的滚刷刷磨、无纺布浮石转刷磨刷清洗水 铜粉、树脂粉、Cu2+、微量油脂、火山灰等 2 低浓度重金属废水 Cu2+≤50, COD≤40， 电导率350μs/cm 全板镀铜、微蚀、酸洗、活化清洗水；成型、超声波后等多级清洗水 重金属离子主要为Cu2+，及其它可溶性盐 3 络合铜废水 pH:4~5,Cu2+: 25,NH3-N20 COD: 250~400 化铜、碱性蚀刻、过硫酸铵\硫酸微蚀清洗水 铜氨、EDTA、柠檬酸盐、酒石酸盐、甲醛等络合物及有机物 4 油膜废水 pH12,COD10000 剥膜、显影液及清洗水 含羧酸的丙乙烯酸树脂、聚胺基甲酸乙酯树脂、环氧树脂、少量的感光起始剂、填充料、色料、溶剂消泡剂，弱碱、强碱等 5 含氰废水 pH：5~6,COD：20~40 镀金清洗水 CN- 6 含镍废水 pH：4~5,COD：40~50 化镍、镀镍清洗水 氨基磺酸镍 7 综合废水 pH：≤7,COD：≤200 除1~6类废水外的其它废水，如脱脂、整孔、膨松等清洗水 重金属、有机物 8 废槽液 \ 酸性蚀刻废液 氯化铁、氯化铜 \ 脱脂废液 酸性清洁剂 \ 微蚀槽液 硫酸双氧水、过硫酸铵或过硫酸钠 \ 蓬松槽液 酸性有机溶液 \ 碱性蚀刻槽液 氨水、氯化铵 \ 剥锡铅槽液 氟化铵、双氧水、硝酸 \ 镀镍、镀金槽液 碱性清洁剂、浸酸液 \ 喷锡槽液 5%硫酸、含卤化有机物 \ 剥挂架槽液 硝酸 2.处理工艺及设计参数 2.1刷磨废水 （1）工艺流程 刷磨废水 调节池 混凝池 絮凝池 沉淀池 砂滤 清水池 回用 污泥压滤后回收铜粉 （2）设计、控制参数 序号 池体名称 设计控制参数 1 调节池 HRT:4~6hr，气水比5:1 2 混凝池 HRT:10~15min，搅拌机约60rpm，ph值8~9，PAC投加量300ppm, 3 絮凝池 HRT:10~15min，搅拌机约30rpm ,PAM投加量3~5ppm 4 沉淀池 表面负荷Q：0.4~0.5m3/m2.h 5 砂滤池\塔 滤速8~10m/h 6 清水池 有效容积一般不小于回用水泵的10min的流量，不回用时排放 2.2低浓度重金属废水 （1）工艺流程 （2）设计、控制参数 序号 池体名称 设计控制参数 1 调节池 HRT:6~8hr，气水比5:1 2 PH调整池 HRT:10~15min，搅拌机约60rpm，ph值8~9，PAC投加量300~400ppm（备用，仅在回用系统不能正常工作时投加） 3 备用池 HRT:10~15min，搅拌机约30rpm ,PAM投加量3~5ppm（备用，仅在回用系统不能正常工作时投加） 4 沉淀池 表面负荷Q：0.3~0.4m3/m2.h 5 清水池 有效容积一般不小于中转泵的10min的流量，不回用时直接排放 2.3络合废水 （1）工艺流程 （2）设计、控制参数 序号 池体名称 设计控制参数 1 调节池 HRT:6~8hr，气水比5:1 2 PH调整池 HRT:10~15min，搅拌机约60rpm，ph值8.5 3 破络池 HRT:20~30min，搅拌机约60rpm ,破络剂NaS 4 混凝池 HRT:10~15min，搅拌机约60rpm , ph值10，混凝剂FeSO4 5 絮凝池 HRT:10~15min，搅拌机约30rpm ,絮凝剂PAM投加量3~5ppm 6 沉淀池 表面负荷Q：0.4~0.5m3/m2.h 7 PH回调池 此时和综合废水混合一起后续处理 各池设计控制参数详见后续综合废水处理系统章节 8 生化池 9 混凝池 10 絮凝池 11 沉淀池 12 清水池 2.4油膜废水 （1）工艺流程 （2）设计、控制参数 序号 池体名称 设计控制参数 1 调节池 HRT:6~8hr，气水比5:1 2 间歇式反应沉淀池 加硫酸，Ph值2~3，反应约1小时后，加入混凝剂Fe Cl3搅拌1~2min后,加入弱阴离子PAM搅拌生成较大的易沉淀的矾花后泵如压滤机全量过滤，滤液与综合废水一起处理，泥饼外运。 2.5含氰废水 （1）工艺流程 含氰废水 调节池 一级破氰反应池 二级破氰反应池 低浓度重金属废水调节池或低浓度重金属废