集成电路测试员鉴定试题(三级)_Partly_Result.pdfVIP

一、填空题。得分： 答题说明：请将正确答案的选项填写在相应括号中，每空2 分，共30 分，多选、错选均不得分。 1、集成电路即“IC ”，俗称 “芯片”，按功能不同可分为 数字 集成电路和 模拟 集成电路。按导 电类型可分为 双极 型集成电路和 单极 型集成电路，前者频率特性好，但功耗较大，而且制作 工艺复杂，不利于大规模集成；后者工作速度低，但输人阻抗高、功耗小、制作工艺简单、 于 大规模集成。 2 、按照所要达到的目的，可以将集成电路测试分为4 类： ， ， ，入场测试。 3、DFT 测试的方法包括内部扫描测试、边界扫描测试、内建自测试和静态电流测试。 4 、FA 是 失效分析 的缩写。 5、直流参数测试包括 ， ， ，泄漏测试，输出驱动电流测试， 等。 二、不定项选择题。得分： 答题说明：请将正确答案的选项填写在相应括号中，每题3 分，共30 分。全正确得满分，多选、 错选均不得分，少选得1 分。 6、无论是否登记或者投入商业利用，集成电路布图设计自创作完成之日起 年后，不再受《集 成电路布图设计保护条例》保护。（ ） A 、10 年 B 、15 年 C 、20 年 7、在CMOS 集成电路中，以下属于常用电容类型的有（ A 、B 、C、D ） A 、MOS 电容 B 、双层多晶硅电容 C 、金属多晶硅电容 D 、金属 金属电容 8、以下属于探针台辅件的是（ ABC ） A 、探针卡 B 、工具夹 C 、防静电环 D 、压缩气动 9、二极管的功能通常不包括 （ ） A 、整流 B 、开关 C 、放大 D 、限幅 10、下列设备，属于集成电路封装基本工艺设备的有（ ）。 A 、自动引线键合机 B 、自动贴片装架机 C 、自动划片机 D 、递模注塑包封压机 E 、切筋成型机 F 、离子注入机 12、以下属于集成电路规范文件内容的 （abcdef ）。 A 、功能和参数 B 、器件类型 C 、制造工艺 D 、物理特性 E 、环境特性 F 、可靠性指标 13、晶圆探针台按晶圆直径分 （ ） A 、4in 探针台 B 、6in 探针台 C 、8in 探针台 D 、12in 探针台 E 、16in 探针台 F 、18in 探针台 14、下列封装形式中，属于表面贴装球栅阵列式封装形式是（ ABD ） A 、PBGA B 、CSP C 、CCP D 、CBGA 15、晶圆测试内容主要有（ abcdef ） A 、芯片功能 B 、DC C 、极限参数 D 、工艺监控参数 E 、电路质控参数 F 、设计模型参数 三、简答题。得分： 答题说明：请根据题目的要求进行作答，每题10 分，共40 分。 16、简述集成电路测试按生产过程先后分类的各种测试名称。 评分要点： 1）、设计验证测试； 2 ）、制造工艺监控测试； 3 ）、圆片测试（中测）； 4 ）、成品测试； 5 ）、可靠性测试； 6 ）、用户测试。 以上每项漏答 个扣2 分，扣完为止。 17、 简述Bipolar、CMOS 和BiCMOS 集成电路的特点。 18、简