学年统一入学测验机械专二.DOC

統一入學測驗 機械群專業科目(二) （本試題答案係依據統一入學測驗中心於105年5月2日公布之標準答案） 試題分析 一、命題焦點 【機械製造】 共出14題，在第9章出2題、第11章出3題，第1、12章則沒出題，其餘各章皆只出1題。第11章非傳統加工年出其餘章出題 今年命題類型與往年類似，難易度則屬中間偏難。除了要精熟課本的內容外，並要能將每一章節內容前後連結，整理歸納出各種製造加工的特性、製程步驟，如此才能在考試時輕鬆應對。 【機械基礎實習】 共出13題，在第1、10、11章出2題，第7章出3題，中有有題螺紋年出其餘章出題 今年命題方式與往年類似，難易度尚屬適中，其中屬向工術題方穎突破未來題點 機械製造 題數 機械基礎實習 題數 製圖實習 題數 機械製造的演進 0 基本工具、量具使用 2 工程圖概述 1 材料與加工 1 劃線 1 製圖設備與用具 0 鑄造 1 銼削 0 線條與字法 0 塑性加工 1 鋸切 1 應用幾何 2 銲接 1 鑽孔 1 徒手畫 0 表面處理 1 鉸孔 0 正投影 4 量測與品管 1 攻螺紋 3 尺度標註與註解 2 切削加工 1 車床基本操作 0 剖面視圖 1 工作機械 2 外徑車刀研磨 1 習用畫法 1 螺紋與齒輪製造 1 端面與外徑車削 2 基本工作圖 2 非傳統加工 3 綜合練習 2 電腦輔助製造 0 新興製造技術 1 A－機械製造　　B－機械基礎實習　　C－製圖實習 選擇題：(共40題，每題2.5分，共100分) ＿＿＿ 1. 有關鑄造使用之冒口（Riser），下列何者不是其最主要的功用？　(A)有助於排渣與排氣　(B)加速鑄件之冷卻速度　(C)可觀察鑄造模穴內之金屬熔液是否灌滿　(D)保持部分熔融金屬維持液態，以補充鑄件凝固收縮所需金屬熔液。 A-鑄造 ＿＿＿ 2. 有關半導體光學微影製程步驟：A光阻曝光、B光阻塗布、C光阻顯影，下列製程順序何者正確？　(A)BCA　(B)ABC　(C)CAB　(D)BAC。 A-新興製造技術 ＿＿＿ 3. 有關表面硬化、表面塗層與防鏽蝕處理，下列敘述何者不正確？　(A)CVD為物理氣相沉積法的簡稱　(B)陽極氧化（Anodizing）經常用於鋁工件之表面處理　(C)鋼板上鍍錫，可用於罐頭容器　(D)火焰硬化法屬於物理式之表面層硬化法。 A-表面處理 ＿＿＿ 4. 有關放電加工之電極、加工液及其應用，下列敘述何者不正確？　(A)放電加工所使用之加工液應具有優良的導電性　(B)放電加工電極會消耗　(C)適合用於高硬度與高脆性導電材料加工　(D)可用於模具之模穴加工。 A-非傳統加工 ＿＿＿ 5. 有關銲接技術，下列敘述何者不正確？　(A)潛弧銲適合用於厚金屬板之水平銲接　(B)氬銲（TIG）之電極及氣體分別為鎢棒與氬氣　(C)軟銲與硬銲是以銲接金屬的熔點溫度800°F來區別　(D)摩擦銲接是應用高頻率振動能，不須施加適當壓力接合的銲接法。 A-銲接 ＿＿＿ 6. 有關金屬射出成型製程步驟：A射出成型、B燒結、C後處理、D粉末混煉、E去結合劑（脫脂），下列製程順序何者正確？　(A)DEABC　(B)DAEBC　(C)DBAEC　(D)DABCE。 A-非傳統加工 ＿＿＿ 7. 有關冷、熱作塑性加工，下列敘述何者不正確？　(A)冷作改變材料形狀之成型力比熱作大　(B)搭接法經常用於無縫管之製造　(C)壓模印（Coining）適合用於軟性金屬之塑性加工　(D)熱作比冷作更能使材料組織均勻化。 A-塑性加工 1.(B)　2.(D)　3.(A)　4.(A)　5.(D)　6.(B)　7.(B) ＿＿＿ 8. 下列何者屬於「熱電式非傳統加工法」？　(A)磨粒噴射加工法　(B)雷射加工法　(C)超音波加工法　(D)電化加工法。 A-非傳統加工 ＿＿＿ 9. 有關機械材料之切削、鑄造、鍛造、銲接等特性，下列敘述何者不正確？　(A)低碳鋼中加入硫、磷等元素可增加其脆性，進而提高其切削性　(B)金屬熔點較低及流動性高者，其鑄造性較佳　(C)金屬晶粒細、硬度愈高者，其鍛造性較佳　(D)碳鋼含碳量低者，其銲接性較佳。 A-材料與加工 ＿＿＿ 10. 鑽削直徑15 mm，深度25 mm的圓孔，如果某刀具公司提供較佳的加工參數為25 m/min，每轉進給量為0.15 mm/rev，則主軸轉速設定及單孔的加工時間分別為何？　(A)主軸轉速約530 rpm，加工時間約18.8 秒　(B)主軸轉速約530 rpm，加工時間約6.3秒　(C)主軸轉速約1660 rpm，加工時間約18.8秒　(D)主軸轉速約1660 rpm，加工時間約6.3秒。 A-工作機械 ＿＿＿ 11. 有關量具的使用，下列敘述何者不正確？　(A)螺紋分厘卡的用途是測量螺紋