CP6操作培训(上).docVIP

机台规格(machine specifications): 1.1 基本规格(basic specifications) 1置放速度: 09sec/chip(限于下列状况) XY table 行程：在15.3mm以内(包含为对组件之补偿) D-axis：状态:不动 Fθ-axis旋转角度：在20°以内 Pθ-axis旋转角度：90°or-90° 凸轮(cam)速度：100﹪ 1.1.2 置放精准度 XY方向： ±0.1㎜ （限于下列状况 ） 以基准点标记当作参考点 以上包括旋转偏移 1.1.3 置放可靠度 99.99﹪（含自动回复动作） 1.1.4 可置放组件尺寸 10*0.05~19*20㎜(J型脚组件可达20*20㎜) 1.1.5 可允许组件高度 最高6㎜ 1.1.6 可接受组件包装型式 料带宽度：8，12，16，24＆32㎜(料盘直径：180，330，380㎜) 1.1.7 可允许供料器数目 140组(若为8㎜之料带) 1.1.8 PC板加载时间 4sec(不包含XY table移动时间) 1.1.9 基准点标记读取时间 大约：0.5sec/每点 标记直径为1.2㎜ 此时间数值并不包括读取头在基准点标记之间移动所需时间，亦不包括因基准点外观及移位所需作的补偿之时间 1.1.10吸嘴转换所需时间：旋转1节距:0.9sec 旋转2节距:0.15sec 旋转3节距:0.18sec 1.2 PC板运送系统(board transport) a˙PC板行进行方向：从左到右(标准型) b˙运送高度：900mm(标准型) c˙运送方式：(1)输送带系统 (2)运入输送带→主要输送带(XY平台)→运出输送带 d˙最大可运送重量：1Kg e˙输送带宽度调整：可 1.3 PC板之规格要求(PCB requirements) a˙可处理PC板尺寸(mm)可装备范围：-50(宽)*80(长)~356(宽)*457(长) -厚度:0.8~4.0(某些特别定制之机器,此厚度可小至0.5mm) b˙可处理PC板材质：下列各种材质之PCB皆可处理: -玻璃纤维环氧基树脂 -复合材料 -纸酚 -矾土(三氧化二铝) -聚醯胺类 PC板之其它限制：-板翘:+0.1mm -已放置组件之最大可允许高度:6.0mm -底部已放置组件之最大可允许高度:25.4mm 1.4吸嘴规格(nozzle specifications) 每一个置放头皆可装置6个不同型式之吸嘴,而一共有5种吸嘴可供选取。下列表格中的”吸嘴标记(Nozzle ma-ks)”字段显示了这15种不同之吸嘴型式。 背光板尺寸及型式 吸嘴直径 可吸取组件 吸嘴标记 ψ12 ψ0.7 1005,1608,SSMIN R12-007 ψ1.0 1608,2125,SMIN,MIN R12-010 ψ1.3 2125,3216,MIN,Tantalum A,*Melf R12,M12-013 ψ1.8 3216,3255,4532,Tantalum A\B,PTRR, Trimmer potentiometer R12-018 ψ16 ψ20 ψ2.5 Tantalum B/C/D , PTRR ,*Melf , SOIC8 , SSOP16-20 R16-025 R20,M20-025 ψ3.7 Trimmer potentiometer ,Filter ,Aluminum electrolytic capacitor , Tantalum D,SOCI 20-28W , SSOP 16-30,OLCC 18-28 , SQFP 48 , SOJ 26 R16-037 R20-037 S20-050 S22-050 B22-050 20mm正方 ψ5.0 SOIC 20-28W , SSOP 24-30,PLCC 18-32 , SQFP 28,SOJ 26 , QFP 48 22mm正方 22mm正方(黑色) S22-070 B22-070 ψ7.0 SOIC 20-28W , SOJ 26 , PLCC 20-52 1.5视觉系统(vision system)