SMD(贴片型)LED的封的装大全.pptVIP

SMD（贴片型）LED的封装 ; 具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色，用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机、笔记本电脑等。 ;2、SMD LED外形;3、常见的SMD LED的几种尺寸;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;4、SMD封装一般有两种结构;（4）侧光LED：0905（22*12）、1105（28*12）1605（40*14）等。 ;3)SMDLED内部结构;主要流程;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;成品原料;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;银胶;流程概念-固晶;固晶;种球;焊线;流程概念-Molding;压出成型;Step3：于烤箱长烤;流程概念-切割;切割PCB;Step1：将材料放于震动盘;Step2：材料进入测试区进行测试;Step3：测试后材料进入分BIN盒;帶裝;Step2：材料入料帶后，用烫头使胶帶和料帶结合;Step3：帶裝好材料帶裝成卷轴;包裝;PCB板： 低成本的FR－4材料（玻璃纤维增强的环氧树脂） 高热导的金属基或陶瓷基复合材料（如铝基板或覆铜陶瓷基板等）。 COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻（一般为6-12W/m.K）。;COB封装流程：;第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔)将LED芯片正确放在红胶;　第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。;选择PCB与测试LED; 3、PCB板外形尺寸选择 ;测试用的PCB的单元示意图;4、PCB板线路设计要求 ; 6）、导通孔孔径:采用导通孔设计PCB板，孔径最小值一般为Φ0.2mm。?7）、挖槽孔孔径:采用导通孔设计PCB板，宽度最小值一般为1.0mm。?8）、切割线宽度:在设计切割线宽度时要考虑到切割刀片的厚度，在PCB板设计上进行补偿，不然切割后成品的宽度就偏窄。??? 另外，还要考虑定位孔的孔径大小等问题。??? ???般一片PCB板可设计电路范围内的产品数量设计为双数。 ;5、对PCB基板的质量要求 ??? 1）、要求足够的精度：板厚不均匀度〈±0.03mm），定位孔对电路板线路的偏差〈±0.05mm。??? 2）、镀金层的厚度和质量必须确保金线键合后拉力测试〉8g。??? 3）、PCB板制成成品后，要求表面无粘污，压模后和胶体之间粘着性好。;SMD?LED产品使用须知;一个三维垂直结构红光LED芯片/SMD通电时的照片。 ;器件：目前市场上的SMD封装尺寸大多为3020、3528、5050， 封装胶水：基本都是硅胶，有良好的耐热性能（对应回流焊工艺及对应目前功率及发热量不断增加的芯片）。 现象：做好的产品在初期做点亮测试老化之后都有不错的表现，随着时间的推移，明明在抽检都不错的产品，到了应用客户开始应用的时候或者不久之后，就发现有胶层和PPA支架剥离、LED变色（镀银层变黄发黑）的情况发生。? ???;? ? 1）PPA与支架剥离的原因 PPA中所添加的二氧化钛因芯片所发出的蓝光造成其引起的光触媒作用、硅胶本身没老化的情况下，PPA本身慢慢老化所造成的。 光触媒作用会衍生出《分解力》与《亲水性》的活动、光照射到二氧化钛上。特别是光触媒分解力具有分解有机物的能力。二氧化钛吸收太阳光或照明光中的紫外线后、空气中的氧气（O2）与e-（电子）、水（H2O）与H+各产生反应。二氧化钛表面会产生O2。超氧阴离子Superoxide ion）与OH（氢氧自由基Hydroxyl Radical）的两种具有《分解力》的活性氧素。亲水性是构成二氧化钛的钛与水起反应、二氧化钛表面会产生与水、二氧化钛的高反射率、一般在各种材料上作为非常协调的-OH（亲水基）。;? ?2)