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2017-08-18 发布于上海
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选择性抛光液的研究 research about the selective slurry.pdf

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选择性抛光液的研究 research about the selective slurry

．电字工业董用设苗E暴目 !￡剑造皇遂鱼刿世型堑些堕唑堂些趔蛐■j口选择性抛光液的研究刘涛，于高洱，用国安 (中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京东燕郊101601) 摘要：抛光液是化学机械平坦化的关键耗材。而针对STI和铜线的抛光，通常使用选择性抛光液。采用二氧化铈作为研磨颗粒的第二代抛光液，具有自动停止的特点，配合粗抛和精抛，能够十分有效解决目前STI存在的工艺缺点。而针对铜线的抛光，介绍了有机物作为研磨颗粒的抛光液．具备十分卓越的选择比，高产出和低缺陷，将是今后重点发展的产品类型之一。关键词：化学机械抛光；浅沟道隔离；抛光液；二氧化铈；有机物中图分类号：TN305．2 文献标识码：A ResearchabouttheSelective Slurry LIU Guoan Tao，YU Gaoyang，ZHOU 45thInsitute East 065201 (The of Yanjiao china) CETC，Beijing isthe consurflematerialofCMP。to theSTIand Abstract：slurryimportant polish copperwire，usually theselective callsolvethe ofSTI thesecond using slurry．We processproblem byusing generation with asthe hasauto two Ce02 step slurry,whichstoppingcharacteristic。combiningpolish：primary andfinal the selectivethe has polish wire，we organicparticleslurry，which polish polish．to copper excellentselective withlow asthe rate，andhi曲throughputdefect，it’Slikely importantdeveloping inthefuture． product Keywords：CMP；STI；Slurry；Ce02,Organicparticle 流动途径等。 Slurry(抛光液)是CMP的关键要素之一，其性能直接影响抛光后表面的质量。Slurry一般由超细抛光液加工特有的性质使得很难阐明抛光液对特殊抛光薄膜的确切影响。因此，抛光液对晶片固体粒子研磨剂(如纳米级Si02、AI：O，粒子等)、表面活