可焊性锡基二元合金镀层研究的现状及展望.pdfVIP

§ 一。· 维普资讯 _J，_÷一∥ - 譬 一 一≯ ≯ ‘0 ≯-0_。。。 00 ： 蓦 — 驴 护 2发展论坛2 护 、：2 、：2 、：2 、：2 、：2 可焊性锡基二元合金镀层研 究的现状与展望 王爱荣，张 焱，亓新华 (河南科技学院化工系，河南 新乡 453003) [摘 要] 列举了12种不同镀液体系的典型配方及工艺。系统地概述了可焊性锡基二元合金 电镀层、化学镀层工艺的应用状况，包括工艺条件、镀层性能、镀液特点等，并指出了每种工艺的镀液 性能和镀层质量的优劣．对不同镀层的性能进行 了分析。对可焊性锡基二元合金镀层的应用与发展 作 了展望。 [关键词] 电镀；化学镀；锡基合金；可焊性；展望 [中图分类号]TQ153．2 [文献标识码]A [文章编号]1001—1560(2005)03—0038—04 0 前 言 1 电镀可焊性锡铅合金镀层工艺及特点 锡及锡铅合金熔点低，广泛应用于电子元器件 电镀可焊性锡铅合金镀层最常用的工艺是氟 制造领域，但是锡镀层容易在其表面形成针状晶 硼酸盐型和甲磺酸盐型2种。 体，抗沾污能力弱，耐老化性能差，难以符合电子元 1．1 氟硼酸盐型工艺 器件的制造标准。锡铅合金镀层在空气中具有 良 配方为 J： 好的化学稳定性，可焊性能也优于锡镀层，因而含 氟硼酸铅 60～8O L 锡质量分数为40％～60％的锡铅合金镀层广泛应用 氟硼酸锡 100～120g／L 于电子元器件的焊接，作为可焊性功能镀层，目前生 氟硼酸(游离) 120～130g／L 产中仍采用镀锡铅合金H 。但是，镀液和镀层中 间苯二酚 0．5～1．0g／L 含有一类污染物质金属铅 ，铅的排放标准为 1．0 硼酸 15～20 L mg／L，在饮用水中其含量标准仅为0．1mg／L，而且 明胶 2～3g／L 铅对人体的毒害是积累性的，人每天摄人0．8 g 阴极 电流密度 1．0～1．5A／dni 就会出现中毒症状。科学技术的高速发展加快了 该工艺可获得质量分数为40％～60％的锡铅 电子产品更新换代的步伐，那些废弃电子产品中的 合金镀层，镀液成分较简单，镀液稳定，均镀能力 铅受酸雨侵蚀后将渗入地下水。饮用含铅严重超 强，镀层结晶细致，成本较低，但因镀液含氟使其具 标的水，可能导致痴呆、癌症等疾病，更为严重的 有毒性大，污染环境，废水处理困难等缺点。另外， 是，铅会阻碍儿童大脑神经的发育 J。因此，为了 此工艺电流密度范围较窄，电流密度的变化会造成 更好地保护环境和人们的身体健康，科研人员对无