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封装测试工艺教育资料_YME

Finer Pitch : Small Consistent Pressed Ball Low Loop Capability Short Heat Affected Zone High Neck Strength : Fine Grain Structure Conventional wire for high loop short loop span Long Loop Capability High tensile strength Soft Wire 金线形状 键合工艺控制 ①.金球压着径 ②.金球压着厚度 ③.金线高度 ④.金线拉断强度 ⑤.金球剥离强度 ⑥.键合外观 键合主要不良项目 A B C D E PAD LEAD ①.A/B/C/D/E不良:金线分别在A、B、 C、D、E点断开 ②.金线形状:金线间、金线与lead间, 金线与芯片之间的距离。 ③.键合布线:必须与组装图一致。 ④.Lead形状:引线腿间,引线腿与金线 间的距离。 ⑤.Lead镀层:镀层剥落等 ⑥.Al触须:易造成芯片内部短路。 ⑦.芯片外观。 键合参数 ①.温度:影响金球与键合点的密着性、2nd点的接着强度,即与A/E 不良有关。 ②.压力:影响金球与键合点的密着性、2nd点的接着强度,即与A/E 不良有关。 ③.超声功率:影响金球与键合点的密着性、2nd点的接着强度,即与 A/E不良有关。 ④.时间:影响金球与键合点的密着性、2nd点的接着强度,即与A/E 不良有关 ⑤.弧度:控制金线的形状。 ⑥.初期金球径:金球压着径、金球厚度、金球的密着性。 封入工艺 封入就是将键合后的制品与外界隔离开来,实现物理及化学上的保护,在量产性、均一性、成本上考虑,传递模法是现在比较流行的工艺。也就是将树脂压入加热到一定温度的金型内的方法。 封入的要求:电性能(绝缘性,介电性)良好 吸水率、透湿率低 密着性好 一定的机械强度 热膨胀系数小 离子及放射性物质少 耐热性、阻燃性好 内应力小 成形性好,周期短 树脂注入示意图 上模 下模 芯片 金线 料筒 浇道 门 模腔 予热后的树脂经注塑口投入,在注塑杆加压后,流入并充满模腔,模腔内空气经空气出口溢出。 树脂难度与封入 热量 (温度*时间) 树脂块状态 液体状态 树脂予热 成形 射出 投入 开模 固化后状态 树脂主要成分 ? 低应力化 硅酮系/橡胶系 其他 3~5 难燃剂 溴化环氧/三氧化锑/水和氧化铝 难燃剂 ~0.2 激光打印外观改善 炭黑/有机染料/金属氧化物 着色剂 ~0.5 平衡离型与密着 天然石腊/合成石腊/硬脂酸 离型剂 ~0.5 基本料予填充料交联 环氧硅烷/氨基硅烷/烃基硅烷 交联剂 65~75 降低热膨胀、提高热传导、提高机械强度 玻璃纤维/熔融硅氧化物/结晶硅氧化物/氧化铝 填充料 ~0.2 提高反应速度 第3级苯类/磷化物 硬化促进剂 7~10 同上 苯酚/酸酐/芳香苯 硬化剂 12~20 交联反应,硬化 环养树脂(热塑性酚醛树脂/双酚A树脂) 基本料 配比(wt%) 目的 原材料 成分 树脂的分类 部分功率IC ⑴.强度:低 ⑵.成本:高 ⑴.电器特性:好 ⑵.耐热性:高 玻璃纤维 结晶硅氧化物 熔融硅氧化物 硅酮树脂 部分功率IC ⑴.线膨胀率:大 ⑵.不纯物:多 ⑶.特性变化:大 ⑴.热传导率:大 ⑵.成本:低 结晶硅氧化物 除下述IC ⑴.热传导率:小 ⑴.线膨胀率:小 ⑵.不纯物:少 ⑶.特性变化:小 熔融硅氧化物 环氧树脂 缺点 优点 填充料 基本料 用途 特征 种类 封入工序品质 ⑴.孔隙 原因:树脂与料筒间的间隙、树脂中的水分、树脂浇道内空气卷入。 对策:树脂料饼尺寸、提高注塑压力、降低金型温度、提高熔融粘度。 ⑵.未充填 原因:树脂制造中硬化物堵塞空气出口、注塑中树脂硬化、注塑时有死角。 对策:减少丙酮不溶物、加大注塑口、改善流动性、降低树脂注入速度。 ⑶.金线变形 原

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