贴片式电子元件典型的失效模式及机理分析.pdfVIP

电子工艺技术 2012年11月第33卷第6期 Electronics Process Technology 341 贴片式电子元件典型的失效模式及机理分析 贺光辉，邹雅冰，李少平，莫富尧 （中国赛宝实验室，广东 广州 510610） 摘 要：针对贴片式电阻器和贴片式陶瓷电容器中银电极典型的腐蚀漏电失效模式，选取两个案例进行分 析。通过采用X-ray、金相切片和SEMEDS等分析手段，阐述了这类贴片式电子元件的失效机理，剖析了元件出 现硫化腐蚀、电化学迁移失效与银电极制作工艺及电极浆料的关系，并提出了有效控制此类失效的措施与对策。 关键词：贴片式电阻器；贴片式陶瓷电容器；贴片式电子元件；银电极；失效机理；硫化腐蚀；电化学迁移 中图分类号：TN605 文献标识码：A 文章编号：1001-3474（2012）06-0341-04 Typical Failure Mode and Mechanism Analysis of Chip Components HE Guang-hui, ZOU Ya-bing, LI Shao-ping, MO Fu-yao (China CEPREI Labs, Guangzhou 510610, China) Abstract: Present two typical failure cases of corrosion and electrochemical migration on the silver electrode of chip capacitors and resistors. The detailed analysis procedure and means such as X-ray inspection, cross section, SEMEDS analysis performed on the samples are introduced. Based on studying the failure mechanism, the causal association of sulfur corrosion or electrochemical migration of silver electrode and the electrode process or/and electrode paste material are analyzed. And preventive measure are analyzed and summarized. Keywords: Chip Resistor; Chip Capacitor; Electronic Component; Silver Electrode; Sulfur Corrosion; Electrochemical Migration Document Code: A Article ID: 1001-3474(2012)06-0341-04 表面组装技术（Surface Mount Technology, SMT） 电容器存在的典型失效模式及机理进行分析，在此 的迅速发展与广泛应用为电子产品进一步的微型 基础上提出控制对策，为进一步改进贴片式元件电 化、轻量化和高可靠性提供了广阔的前景。贴片式 极制作工艺和正确选用这类元件做参考。 电子元器件以其体积小、质量轻、节省原材料、组 装密度高、容易实现标准化、性能优良、综合成本 1 案例分析 低以及有利于提高电子设备的可靠性等优点成为SMT 1.1 案例背景 工艺中使用最广泛的元器件，应用于整机设备中。 案例一：规格为10R的电阻器在某DC/DC电源中 贴片式电子元器件应用在SMT上优点众多，但是 用作限流电阻，整机在室内环境中累计工作超过500 在实际的应用中常出现诸多问题，如结构脆、容易 h后出现开路，经电路分析排查定位到该电阻器存在 出现裂纹或