贴片胶涂布工艺技术的研究 the research of surface mount adhesive dispensing.pdfVIP

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2017-08-18 发布于上海
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贴片胶涂布工艺技术的研究 the research of surface mount adhesive dispensing.pdf

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贴片胶涂布工艺技术的研究 the research of surface mount adhesive dispensing

第7卷，第2期电子与封装总第46期 V01．7，No．2 2007年2月 ELECTRONICSB气CKAGING (封，j《装哭j：?I维)《装≯ ⑨④@ 贴片胶涂布工艺技术的研究鲜飞 (烽火通信股份有限公司，武汉430074) 摘要：贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料，它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(Surface Mount DeVice，简称sMD)固定到电路板的焊接面上。文章简要论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布设备、固化工艺及工艺优化问题，重点介绍了在各种工艺下环氧树脂和丙烯酸酯贴片胶的使用方法以及使用中出现的不良与对策，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。关键词：贴片胶；涂布；环氧树脂中图分类号：TN305．94文献标识码：A TheResearch0fSurfaceMOuntAdhesive Dispensing XIANFei (Ff6e，彘·们竹e死拓cD，挖，挖“nfc以“onCo．，工掰，”mJilnn430074，c矗加n) mount isan in Abstract：SurfaceadhesiVe aid—materials isusedto SMDin important SMT印plication，itcuring sideofPCB waVe article describesit’s soldering during soldering．Thisbrieny and whichem— dispensjngmethods、dispensingequipments、curingprocessprocessoptimjzatjon，among the of different inVariousconstructionfor and resin phasizes usingrequirements processesacr)，latetype epoxy surfacemount harmfultendenciesandthe todealwiththemin type adhesiVes．MoreoVer，some way using were anicleintroduces and main technical ofthe processespresented．The typicaltemperatllrepmfile paur锄eter contr01atthe point temperatureprofile． mount words：sud’ace 1‘0y adhesiVe；dispense；epoxy