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Semiconductor Manufacturing Basic 光刻 (2) 第四章 光 刻 (2)  《半导体制造》 Semiconductor Manufacturing Basic 光刻 (2) 浸入式光刻的原理和效果 ArF浸入式光刻 缩小透镜 分辨率 液回收 液供给 ○ 波长:134nm的效果(折射率1.44的 场合) 工件台 焦深 ○ 常规光刻的延伸 浸入式介质 扫描方向 晶圆 ○ 主要课题 介质 ● ArF干式光刻   高NA曝光设备 KrF浸入式光刻 ●   浸没液内的气泡 F 干式光刻 2 ●   缺陷 ArF浸入式光刻 F2浸入式光刻 PFPE:全氟聚醚 175 176 浸入式光刻的效果 焦深(以前的常规NA透镜+干式曝光) 干式 浸入式 以前的常规NA透镜 浸入式中光进入光 刻胶的入射角更锐 →焦深增加 干式 浸入式 焦深小 浸入式中更有可能 高NA透镜 成像 →高分辨率 光刻胶 177 178

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