大功率LED微集成模块化技术趋势 深圳市深华龙科技实业课件.pptVIP

大功率的LED微集成模块化技术趋势 深圳市深华龙科技实业公司 报告人:Sam Cen;2009年02月20日 深圳市深华龙科技实业公司; JP Dispute USA Dispute GE Dispute TW Dispute License CL;2009年02月20日 深圳市深华龙科技实业公司;2009年02月20日 深圳市深华龙科技实业公司;2009年02月20日 深圳市深华龙科技实业公司;2009年02月20日 深圳市深华龙科技实业公司;2009年02月20日 深圳市深华龙科技实业公司; LED新型封装关键材料（Package submount）相关设计、制程开发及生产制造，以封装基板搭配 Chip设计，来开发更新一代高功率LED制程技术及完成产品的样品制作，达到基本样品成型。 ; 继续开发 Chip(Wafer) Scale Package (CSP) for LED 制程技术及应用技术，简化后段模块封装的不便，提升LED出光效能并发挥成本效益。期在封装基板的基础上发展晶圆级产品封装及测试方法，进一步配合及协助高功率LED光源模块及系统应用，解决散热及光学设计问题，完成产品的样品制作和试制品，达到中后期试产阶段。; 提供微型化光机电整合组件与系统之整体解决方案（System On Chip；SOC）， 以半导体与微机电(MEMS)制程技术，将一些 sensors 或驱动 IC 整合在封装基板上，达到创新产品价值、缩小体积、均一质量、降低成本并完成产品的样品制作，达到规模化生产阶段。; 主要是以半导体制程和微机电精密构装技术为基础，并完成微组件及电路制作于一体的金属封装基板，为高效能光电整合组件和高密度集成电路产品提供体积更小、重量更轻、效能更高、具有快速散热效能的微型光电整合组件。;1）取代金属或PC做为原材料微结构及独特的微机电制作工艺； 2）基板微组件与电路制作一体化； 3）高功率多晶粒一体封装； 4）晶圆等级的封装； 5）与MCPCB结合的模块化;;2009年02月20日 深圳市深华龙科技实业公司; 1.可以解决照明用大功率LED 的瓶颈问题，加速LED在 人类生活照明中的应用和普及，促进国内整个行业的 发展. 2.为节能环保贡献一份力量，而且能满足国内甚至国 际市场上消费者对同类产品的高需求. 3.为高效能光电整合组件和高密度集成电路产品提供体积更小、重量更轻、效能更高、具有快速散热效能的微型光电整合组件。;2009年02月20日 深圳市深华龙科技实业公司; ; ;五、未来的发展机会与挑战;B.提高光输出功率是重要课题之一;C. LED微集成模块化实际应用的开发课题;附件： ; 深圳市深华龙科技实业有限公司于2003年6月注册，12 月正式投产，总资产5亿多，位于深圳市宝安区沙井街道共和村先裕兴工业区华龙光电科技园，占地面积2万多平方米，是一家高速发展，技术配套不断完