protel99第6章课件.pptVIP

第6章;印刷电路板的结构;元件的封装 ;铜膜导线 ; 飞线：用来表示连接关系的线。它只表示焊盘之间有连接关系，是一种形式上的连接，并不具备实质性的电气连接关系。飞线在手工布线时可起引导作用，从而方便手工布线。飞线是在引入网络表后生成的，而飞线所指的焊盘间一旦完成实质性的电气连接，则飞线自动消失。当同一网络中，部分电气连接断开导致网络不能完全连通时，系统就又会自动产生飞线提示电路不通。利用飞线的这一特点，可以根据电路板中有无飞线来大致判断电路板是否已完成布线。; 焊盘、过孔：焊盘（Pad）的作用是放置、连接导线和元件引脚。过孔（Via）的主要作用是实现不同板层间的电气连接。过孔主要有3种。 ? 穿透式过孔（Through）：从顶层一直打到底层的过孔。 ;? 半盲孔（Blind）：从顶层遇到某个中间层的过孔，或者是从某个中间层通到底层的过孔。 ? 盲孔（Buried）：只在中间层之间导通，而没有穿透到顶层或底层的过孔。 ; 单面板：电路板一面敷铜，另一面没有敷铜，敷铜的一面用来布线及焊接，另一面放置元件。单面板成本低，但只适用于比较简单的电路设计。 双面板：电路板的两面都敷铜，所以两面都可以布线和放置元件，顶面和底面之间的电气连接是靠过孔实现的。由于两面都可以布线，所以双面板适合设计比较复杂的电路，应用也最为广泛。; 多层板：不但可以在电路板的顶层和底层布线，还可以在顶层和底层之间设置多个可以布线的中间工作层面。用多层板可以设计更加复杂的电路。 长度单位及换算：Protel 99 SE 的PCB编辑器支持英制（mil）和公制（mm）两种长度计量单位。它们的换算关系是：100mils=2.54mm（其中1000mils=1Inches）。 ; 执行菜单命令【View】/【Toggle Units】就能实现这两种单位之间的相互转换。也可以按快捷键Q进行转换。转换后工作区坐标的单位和其他长度信息的单位都会转换为mm（或mil）。;安全间距 ;工作层面的类型;工作层面的类型：物理层面 ;Signal layers：信号层 信号层主要用于布置电路板上的信号线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括TopLayer（顶层）、Bottomlayer（底层）和30个MidLayer（中间层）。信号层为正性，置于其上的元件和导线代表了电路板上的敷铜区 Internal plane layers：内部电源/接地层 内部电源/接地层主要用于布置电源线和地线。Protel 99 SE提供了16个内部电源/接地层。这些层面是负性的，放置于其上的元件和走线代表了电路板未敷铜的区域。可以给内部电源/接地层命名一个网络名，在设计过程中PCB编辑器能够自动将同一网络上的焊盘连接到该层上。Protel 99 SE允许将电源层分割为几个子层 Mechanical layers：机械层 机械层一般的可用于设置电路板的物理尺寸、数据标记、过孔、装配说明以及其他的机械信息。Protel 99 SE提供了16个机械层;Solder mask layers：阻焊层 阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，并且是自动产生的。阻焊层是负性的，放置其上的焊盘和元件代表了电路板的未敷铜区域。Protel 99 SE提供了Top Solder（顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。 Paste mask layers：锡膏防护层 锡膏防护层和阻焊层类似，但在使用“hot re-flow”（热对流）技术安装SMD元件时，锡膏防护层用于设置锡焊层。锡膏防护层也是负性的，放置于其上的元件和焊盘代表电路板的未敷铜区域。Protel 99 SE提供了Top Paste（顶层）和Bottom Paste（底层）两个锡膏防护层。 Silkscreen layers：丝印层 丝印层主要用于设置印制信息，如元件轮廓和标注。Protel 99 SE元件库中的封装形式的轮廓线和标注将被自动放置在丝印层上。Protel 99 SE提供Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。 ;Keep out layer：禁止布线层 禁止布线层用于定义能有效放置元件和走线的区域。不论禁止布线层是否可见，禁止布线层的边界都存在。一般的在禁止布线层绘制一个封闭区域作为布线有效区。 Multi layer：多层 设置多层是一种快速向所有信号层放置焊盘等元件的方法。在打印时任何放置在多层上的元件将被自动添加到信号层上。 Drill layers：钻孔层 钻孔层提供制造过程中的钻孔信息，该层面是自动计算的。Protel 99 SE提供Drill guide和Drill drawing两个钻孔层;工作层面的类型：系统层面;设置PCB工作层面 ;设置S