准确性载荷数据处理计算机主控软件在以下几个方面提供可靠性保证.DOC

Powerpc软硬件仿真调试开发环境和硬件设计工具环境 我所综合信息系统技术国家级重点实验室因科研工作需要需要购买以下软硬件开发工作及工具环境各一套： Powerpc软硬件仿真调试开发环境一套。 Codewarrior Development Studio for Powerpc嵌入式集成软件开发环境支持Freescale处理器平台，包括C/C++源级及混合类型调试和测试工具，能完成大多数嵌入式项目开发工作。USBTAP调试仿真器是freescale公司授权powerpc仿真器，支持USB2.0高速下载，无需外部电源，程序代码下载速度1.6Mbps，可以查看并控制处理器寄存器和存储器的当前状态，支持Flash存储器编程，支持宽电压1.8-3.3V，能和CodeWarrior无缝连接。 MPC8379评估套件包括400-667M处理器、256M以上DDR、支持PCI/PCIE及SATA接口硬件板卡及硬件设计文档和vxWorks开发包。 MPC8548E评估板套件包括800M以上处理器、256M以上DDR/DDR2内存、支持PCI/PCIE、支持多个千兆网络接口及加密引擎的硬件板卡及硬件设计文档和vxWorks软件开发包。 硬件维修环境一套。 维修台包括加热系统，定位支架、PCB夹具等，可以从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，加热过程更加平稳，避免了PCB受热不均匀而产生翘曲；有先进的温控系统，整机上下温区独立加热，上下独立温度控制，焊接完毕还具有报警功能；同时增加了辅助定位功能。其性能指标如下： 维修台类型 参数 底部预热面积 200*200MM 适用芯片最大尺寸 70mm×70mm 适用芯片最小尺寸 1mm×1mm 适用PCB板最大尺寸 300mm×300mm PCB板最大厚度 3mm 适用芯片 BGA, CSP, LGA Micro SMD, MLF、BCC 对中调节范围精度 0.025mm 芯片最小管脚间距 0.3mm 设备面积 不超过400MM 芯片贴装设备包括直线导轨和转台、PCB工作台，光源、吸盘、监视器等。具备精密仪器专用直线导轨和转台，可实现X、Y方面12mm范围内2um分辩力位移调整和360度范围内2〃分辨度的精密调节, 保证了整个返修系统的高精度要求；其高级的光学系统使得BGA元件管脚和PCB焊盘同时成像于CCD上；具备专用吸嘴配合工业级膜片泵装置给芯片的拾取提供可靠稳定的吸力；有高清晰度工业CCD提供PAL和VGA输出信号，可实现与工业电视和PC监视器接驳，其性能指标如下： 类型 参数 最大贴装BGA尺寸 ≤20mm x20mm 最小贴装BGA尺寸 3.5×3.5mm 贴片精度 ±10um 图像输出信号类型 PAL