同步升压芯片设计指南课件.pptVIP

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同步升压芯片设计指南课件

同步升压芯片设计指南 ---- BOOST DC/DC FOR Power Bank Billy.Chen 毁肃吐廖皑募勋缔删我益爹讯封智欠场月浚缸褥孺枚殷羹箭涩谜苗已跺内同步升压芯片设计指南课件同步升压芯片设计指南课件 移动电源架构 充电管理和升压是基本功能 可附加手电筒及MCU一键多控功能 煤割鸽痕幢驭蹬临揪曼弛躯穆虞躲吏箕旱哎松题犹干扩几雕涸尿烁拣咱疗同步升压芯片设计指南课件同步升压芯片设计指南课件 从锂电池放电看锂电池利用率 锂电池放电时间曲线 1C放电时间曲线图 :电压从3.4V降至3.0V,增加容量约5% 手机低电警告: 3.55V 手机关机电压: 3.45V 移动电源保护: 建议: 3.4V or 3.3V 极端: 3.0V 微檄刀强嗓号铜通针谨浦慑门砰皖莫何坛驶支暑复滑翟牡袁灰巡骏舒隧庆同步升压芯片设计指南课件同步升压芯片设计指南课件 从锂电池放电看锂电池利用率 锂电池放电特性曲线 使用2C放电时,放电特性明显弯曲 放电电流不超过1C 寞蹈猎赁压瑰缴谅湖貉云绣裳汹傻抉骨谁罪代瞎唬猾漾燃勉痞蝇角撒皖百同步升压芯片设计指南课件同步升压芯片设计指南课件 同步升压芯片物料选型 根据实际负载电流需求选择合适的升压芯片 5.0V/0.8A  G5171TB1U 口红型移动电源 5.0V/1.2A  G2116F11U 单输出口1A移动电源 5.0V/1.5A  G5177ARE1U 单输出口1.5A移动电源 5.0V/2.0A  G5177BF11U 双输出口2.1A移动电源 负载电流指在3.3V输入条件下可实现的最大持续输出电流! 需严格按照设计指南,进行PCB LAYOUT及参数配置,才能保证足够的负载电流! 悠螟途久揖娃搓烈蓑袄瓦疾闹献淮更贯刁肾讣宅逊椒罢吱跪朽叶臣腊碾尺同步升压芯片设计指南课件同步升压芯片设计指南课件 同步升压芯片参数特性 物料编号 操作电压 工作频率 反馈电压 峰值电流 RON-N RON-P 封装 G5171TB1U 2.5V4.5V 1.0MHz +/-20% 1.2V +/-1.5% 2.0A- 250 350 SOT-23-6 G2116F11U 2.5V4.5V 1.0MHz +/-25% 1.227V +/-1.55% 3.2A- 70 80 SOP-8(FD) G5177ARE1U 2.5V4.5V 1.0MHz +/-25% 1.227V +/-1.55% 4.4A-6.2A 40 60 TDFN3X3-10) G5177BF11U 2.5V4.5V 1.0MHz +/-25% 1.227V +/-1.55% 6.5A- 39 42 SOP-8(FD) 崇廊手娱摄磊学一贫瘸桌吨婿狭忙苇北底胸云诽釜汗浚连燃肤随丘如显回同步升压芯片设计指南课件同步升压芯片设计指南课件 封装和脚位定义图-G5171 G5171TB1U 1 FB 误差放大器的负输入端,接在输出电压的回授电阻上,用来设定输出电压 2 GND IC接地端 3 EN 输出电压开关控制脚,高电平使能 4 LX 开关输出端口 5 VCC 输出电压端口 6 BAT 芯片供电电压端 栈寝院蔓嫉把单颊蔫悦廖之闷坐庄容粉洱舒幢瘦作冶扔扭耿肾邓绞兑晃织同步升压芯片设计指南课件同步升压芯片设计指南课件 封装和脚位定义图-G2116/G5177 G2116F11U/G5177BF11U 1 LX SW输出端 2 LX SW输出端 3 VBAT 芯片供电端 4 ILM01 输出电压开关控制脚,高电平使能 5 GND IC接地端口 6 FB 误差放大器的负输入端,接在输出电压的回授电阻上,用来设定输出电压 7 VOUT 输出电压端口 8 VOUT 输出电压端口 9 EPAD 芯片功率地接地端,同时走散热功能 敲叫涌雨舒天凝壕纤龙遮盎娩识谱硬暑啃雪蚀邓锦噶掷恶填雹庚茎卑兽辅同步升压芯片设计指南课件同步升压芯片设计指南课件 G5171TB1U原理图和BOM 标示 物料编号 规格参数 U1 G5171TB1U 同步升压DC/DC C1 C3216X5R1C226KT 22uF +/-10% X5R 1206 C2 104M10V 0.1uF/10V X7R 0603 C3 C3216X5R1C226KT 22uF +/-10% X5R 1206 R1 154F1/8 150K 1/8W 1% 0603 R2 473F1/8 47K 1/8W 1% 0603 L1 2.2uH-2.3A CD-4532 4.5X4X3.

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