一种低温共烧陶瓷基片的排胶技术-无机材料学报.PDF

, 第 卷 第 期 无 机 材 料 学 报 , 年 月 , ’ 一种低温共烧 陶瓷基 片 的排胶技术 吴 音 周 和 平 刘耀 诚 缪 卫 国 清 华大 学材 料 科 学与工 程 系新 型 陶 瓷 与精 细 工 艺 国 家重 点 实验 室 北 京 摘 要 介 绍 一种 由高热导率 陶瓷和 金属 共烧制备低温 陶瓷基 片的排胶技术 研 究 了排胶过程 中残余碳对 陶瓷基 片相 组成 、 烧结特性和微观结构 的影 响 结果表 明 两 步排 胶法可 以较好地 解决 氧化及 陶瓷颗粒表 面 吸 附残余碳 的问题 分 键类 词 陶瓷 低温 烧 排胶 残余碳 关 号 共 引言 、 、 陶瓷具有高热 导 率 低介 电常数 高 电阻率及 与硅 相 匹配 的热膨胀 系 数 , 从而被认 、 为 是新 一代 的 电子 封装 材 料 而 实现 它 与 金属 浆 料 共烧 , 对 降低 能耗 提 高产 品性 能 都 具 有重 大 的意 义 为 了得 到 共烧 基 片, 从共烧 技术方 面考 虑 , 首 先 需要研 究低 温烧 结 、 一 一 、 陶瓷 通 常 , 人 们通过 添 加 等 , 使 其与 反 应 , 在 晶界 生成 一 化 合物 , 从而 减少 晶格 中的 , 提 高热 导率 同时, 液 相 的生 成可 以促进烧 结过 程 , 生成致 密 陶瓷 尽 管人 们对 低温烧 结