VLSI芯片的探针台测试.PDF

VLSI芯片的探针台测试　 VLSI芯片的探针台测试　 实验教案 实验教案 目录 目录 集成电路测试 集成电路测试 探针台简介 探针台简介 手动探针台操作 手动探针台操作 一、集成电路测试 一、集成电路测试 1、测试目的 1、测试目的 证实物理实现后得到的芯片是否符合设计要求 证实物理实现后得到的芯片是否符合设计要求 筛选出与设计模型一致的芯片，去除不合格芯片 筛选出与设计模型一致的芯片，去除不合格芯片 2、测试与验证的同异 2、测试与验证的同异 测试与验证都是为了获取电路工作是否正确的信息 测试与验证都是为了获取电路工作是否正确的信息 测试是基于物理实现层面上；而验证是基于设计仿 测试是基于物理实现层面上；而验证是基于设计仿 真层面上 真层面上 3、测试的必要性 3、测试的必要性 在集成电路的制造过程中会有工艺偏差 在集成电路的制造过程中会有工艺偏差 在实际芯片中，会有各种寄生效应，虽然仿真验证所用的 在实际芯片中，会有各种寄生效应，虽然仿真验证所用的 model对大部分的寄生参数作了近似计算，但与实际存在差 model对大部分的寄生参数作了近似计算，但与实际存在差 异，且不能完全覆盖，所以仿真验证的结果与测试结果之间还 异，且不能完全覆盖，所以仿真验证的结果与测试结果之间还 存在差异。 存在差异。 一、集成电路测试 一、集成电路测试 4、测试分类 4、测试分类 探针测试 探针测试 硅片加工完成后，测试仪通过探针与裸片的焊盘 硅片加工完成后，测试仪通过探针与裸片的焊盘 (Bonding Pad)相连，在芯片输入端加入测试向 (Bonding Pad)相连，在芯片输入端加入测试向 量，同时检查芯片输出端的响应。如果响应与预计 量，同时检查芯片输出端的响应。如果响应与预计 的相同则为合格，否则判定为测试失败。 的相同则为合格，否则判定为测试失败。 封装测试 封装测试 对裸片进行封装后，与第一次测试类似，测试仪通 对裸片进行封装后，与第一次测试类似，测试仪通 过测试程序完成对芯片的最后测试。 过测试程序完成对芯片的最后测试。 二、探针台测试简介 二、探针台测试简介 探针测试台是半导体工艺线上的中间测试设备，与测试 探针测试台是半导体工艺线上的中间测试设备，与测试 仪连接后，能自动完成对集成电路及各种晶体管芯的电参 仪连接后，能自动完成对集成电路及各种晶体管芯的电参 数测试及功能测试。 数测试及功能测试。 随着半导体的线宽越来越窄、硅片尺寸越来越大、集成的 随着半导体的线宽越来越窄、硅片尺寸越来越大、集成的 功能越来越多、产品速度越来越快、封装尺寸越来越小、 功能越来越多、产品速度越来越快、封装尺寸越来越小、 产品测试变得越来越重要。 产品测试变得越来越重要。 产品测试已经从传统意义上的中测和成测得到广泛延伸， 产品测试已经从传统意义上的中测和成测得到广泛延伸， 随着高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低价格 随着高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低价格 电子产品的需求日益增长，大片径和高效率测试将是今后 电子产品的需求日益增长，大片径和高效率测试将是今后 探针测试台发展的主要趋势。 探针测试台发展的主要趋势。 自动探针台 自动探针台 各部分详解 各部分详解 手动探针台测试平台（本实验用） 手动探针台测试平台（本实验用） 探针 台