利用rts噪声确定mosfet氧化层中陷阱位置的方法 a method for locating the position of an oxide trap in a mosfet by rts noise.pdfVIP
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利用rts噪声确定mosfet氧化层中陷阱位置的方法 a method for locating the position of an oxide trap in a mosfet by rts noise
第 卷 第 期 半 导 体 学 报
27 8 VOl.27 NO.8
年 月 ,
2006 8 CHINESEJOURNAL OF SEMICONDUCTORS Au . 2006
g
利用RTS噪声确定MOSFET氧化层中
陷阱位置的方法%
鲍 立 包军林 庄奕琪T
西安电子科技大学微电子研究所,宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室,西安 710071
摘要!强场诱生并与电场奇异性相关的边界陷阱是影响深亚微米 MOS器件可靠性的关键因素之一 文中研究了.
深亚微米 器件的随机电报信号 的时间特性,提出了一种通过正反向测量器件非饱和区噪声的手段来
MOS RTS
确定边界陷阱空间分布的新方法 对 器件的测量结果表明,利用该方法可以准确计算深
. 0.18 m0.15 m HMOS
# #
亚微米器件氧化层陷阱的二维位置,还为深亚微米器件的可靠性评估提供了一种新的手段.
关键词!RTS~深亚微米~边界陷阱~MOS器件~可靠性
~ ~ ~
PACC 4350 5225G 7270
中图分类号! 文献标识码! 文章编号! #
TN386 A 0253-4177 2006 08-1426-05
较大的测量误差,还可能对需要较大栅压才能表现
I 引言 出RTS 的器件造成损伤.
本文提出一种使用比较大的漏电压在器件非饱
栅氧化层陷阱是影响MOS器件可靠性的关键 和区进行正.反向多次测量的方法,通过对器件的沟
因素之一,研究器件中的陷阱不仅是一种可靠性的 道内电压分布的精确求解,能够更精确地计算出栅
[ ,]
评估手段,还可以为器件的改善提供指导 1 2 .MOS 氧化层中缺陷相对源漏的位置.可将其用于对器件
器件低频噪声是由栅氧化层内陷阱和沟道中载流子
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