PCB流程介绍教程(完整版)课件.pptVIP

;;一. 前言 1.1 PWB扮演的角色 　　PWB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PWB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色。圖1.1是電子構裝層級區分示意。;1.2 PWB種類及製法 　　依材料、層次、製程上的不同歸納一些通用的區別辦法, 來簡單介紹PWB的分類以及它的製造方法。 1.2.1 PWB種類 　　A. 以材質分類 　　　a. 有機材質 　　　 酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬 之。 　　 b. 無機材質 　　　 鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱 功能 ;　　;　　D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…,見圖 1.8 BGA Substrate. 　　 1.2.2製造方法介紹 　　A. 減除法，其流程見圖1.9 　　B. 加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.10 1.11 　　C. 尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進製程，;圖 1.9;二.製前準備 2.1.前言 近年由於電子產品日趨輕薄短小，PWB的製造面臨了幾個挑戰:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速 (5) 產品週期縮短（6）降低成本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為製前工具，現在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。過去，以手工排版，或者還需要Micro-Modifier來修正尺寸等費時耗工的作業，今天只要在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人員取得客戶的設計資料，可能幾小時內，就可以依設計規則或DFM(Design For Manufacturing)自動排版並變化不同的生產條件。同時可以output如鑽孔、成型、測試治具等資料。;2.2.製前設計流程： 2.2.1客戶必須提供的資料： 　　電子廠或裝配工廠，委託PWB SHOP生產空板（Bare Board）時，必須提供下列資料以供製作。見表料號資料表-供製前設計使用. 上表資料是必備項目，有時客戶會提供一片樣品,一份零件圖，一份保證書（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質）等。;料 號 資 料 表;2.2.2 .資料審查 　　面對這麼多的資料，製前設計工程師接下來所要進行的工作程序與重點，如下所述。 　A. 審查客戶的產品規格，是否PWB廠製程能力可及. 　B. CAD/CAM作業 　　a. 將Gerber Data 輸入所使用的CAM系統，此時須將apertures 和shapes定義好。目前，己有很多PWB CAM系統可接受IPC- 350的格式或是ODB++格式。配合CAM系統可產生外型NC Routing 檔,可設定參數直接輸出程式. Shapes 種類有圓、正方、長方,亦有較複雜形狀，如內層之 thermal pad等。著手設計時，Aperture code和shapes的關 連要先定義清楚，否則無法進行後面一系列的設計。 但如果是提供ODB++格式,就不需提供Aperture files. ;ODB++格式 (Prefered) ODB++是一種可擴充的ASCII格式，它可在單一數據庫中保存PCB生產和裝配所必需的全部工程數據。單一文件即可包含圖形、鑽孔資訊、佈線、元件、網表、規格、繪圖、工程處理定義、報表功能、ECO和DFM結果等。作業人員可改進和改正DFM來更新他們的原始CAD數據庫，並設法在設計達到裝配階段之前識別出所有的佈線問題。 ODB++是一種雙向格式，允許數據上行和下傳。數據庫類似於大多數CAD系統的數據庫。一旦數據以ASCII形式到達電路板車間，生產者就可實施增值的流程作業，如蝕刻補償、面板成像及輸出鑽孔、佈線和照相等。;　　b. 設計時的Check list 　　　 依據check list審查後，當可知道該製作料號可能的良率以及 成本的預估。 　　c. Working Panel排版注意事項： － 排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原 料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提 高生產力並降低不良率。 一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關係。大部份電子廠做線路