注银钼箔无氰电镀银的研究.pdf

注银钼箔无氰电镀银的研究 吕海峰，黄远，万怡灶，何芳，王玉林 天津大学材料学院，天津（300072） E-mail：hflvtju@ 摘 要：本实验采用无氰电镀工艺在离子注入银后的钼箔上进行了电镀银的实验，并和纯钼 箔上直接无氰电镀银进行了对比。由 SEM观察可知，采用先离子注入 Ag后无氰电镀 Ag工艺 制备的镀银层相对于纯钼箔直接上电镀 Ag工艺制备的镀银层其结构更致密，其导电性、耐 蚀性及钎焊性也更好。然后本研究还对无氰电镀银配方进行了改进，结果表明，镀液加入硫 代氨基脲后的镀银层晶粒变细、结构更致密。 关键词：离子注入，无氰电镀，银离子，导电性，可焊性 1. 前言 钼及钼合金是一种耐高温材料[1]，但钼材表面所生成的氧化膜毫无保护作用，因此在高 温环境下会产生强烈的氧化。为了改善了钼片表面的耐热性、导电性、钎焊性等性能，需在 钼片上进行电镀。银具有光亮洁白的外表，是一种可缎、可塑的贵金属，在地壳中含量较少。 3,沸点 960℃ 。银的导电和导热性居金属之首，但其价 银的原子量 107.88，密度 10.58g/cm -6Ω·cm，而其导热率则为 0.97ca1/cm·s·℃。 格只有金的1/70。在20℃时，银的电阻率为 1.58×10 除此之外，银还具有许多优良的特性，如银还具有高的反光性，其反射率高达 95%，银具有 较高的化学稳定性，其焊接性和延展性也极为良好。基于银的这些优良特性，银在电子工业、 通信设备、仪器仪表、飞机、光学仪器以及高频元件和波导等方面得到了广泛应用。因此用 于电子材料领域的钼片，通常是在其上镀银以改善钼片材料的导电性、耐热性以及钎焊性等 性能，并减少或防止材料的氧化。但在钼片上镀银[2]难度较大，直接镀银往往粘附不牢[3-4]， 通常需要采用多层镀并进行扩散退火，工艺较为烦琐；本实验采用无氰电镀技术[5]在离子注 入银后的钼箔上无氰电镀银，并和采用纯钼箔上直接无氰电镀银工艺制备的镀银层进行比 较，而且所采用工艺方法目前尚未见文献报道。新方法操作简单，实用性强，在电子材料以 及航空航天材料等方面将有广阔的应用前景。 2. 实验方法 2. 1 实验材料 表1 实验材料 Table1 experiment materials 原料名称 纯度 来源 钼箔 99.9% 天津电源研究所提供 AgNO3 分析纯 天津市化学试剂五厂 Na SO 分析纯 天津市化学试剂五厂 2 3 NaH PO 分析纯 天津市化学试剂五厂 2 4 柠檬酸钠 分析纯 天津市化学试剂五厂 磷酸二氢钠 分析纯 天津市化学试剂五厂 - 1 - 2. 2 电镀液的配制及工艺参数 2.2.1 镀前处理 镀前处理是试片电镀工序前的重要步骤。由于电镀金属基底材料在生产、存放过程中， 表面有可能沾上油污和形成氧化物，因而在进