电镀锡钴合金工艺的应用.pdfVIP

维普资讯 2007年l1月 电镀与环保 第27卷第6期(总第158期) ·45 · 电镀 锡 钴 合 金 工 艺 的 应 用 苗思哲 (惠州麒华五金制品有限公司，广东 惠州 516120) 中图分类号 ：TQ153 文献标识码：B 文章编号 ：1000—4742(2007)06—0045一O1 锡钻合金镀层以高贵典雅色泽 ，深受人们青睐 ， 高。pH值过低 ，镀液容易水解 。 而被广泛应用于首饰 、钟表 、眼镜 、钮扣等行业。笔 3 工艺维护 者介绍了电镀锡钴合金工艺及各组分 的影响 ，镀液 维护及常见故障处理。 (1)补充主盐 ，应与焦磷酸钾配位后方可加入。 (2)适 当提高焦磷酸钾的质量浓度 ，可以减少 1 工艺流程及配方 白色沉淀产生 。 1．1 工艺流程 (3)增加 阳极面积可 以使二价锡达到缓慢氧 除油—一镀铜一 镀镍一 电镀锡钴合金 化 ，利于镀液的稳定。 1．2 镀液配方及工艺条件 (4)停产时用塑料布盖好镀槽 ，四周最好扎紧， 金属锡4～6g／L，金属钻 10～12g／L，配位剂3～ 减少因接触空气而被氧化变混浊 。 5g／L，焦磷酸钾 200～250g／L，0．3～1．5A／dm2，40～ (5)电镀前电解处理 20～30min；如长期未使 5O。C，pH值 9．0～10．5，3O～6Os，石墨阳极 ，采用精 用 ，应 电解处理 2～3h。 度为5timPP滤芯，连续过滤。 (6)镀液长期使用会混浊 ，并有有机物积累，可 加入 2～4g／L活性炭粉进行处理。过滤后，应根据 2 镀液主要成分及工艺参数 的影响 霍尔槽试验补充适量配位剂。 2．1 金属钴 (7)不合格镀层用浓盐酸退除 ，镀镍后再电镀。 金属钴是合金 中主要成分之一 ，提高钴盐 的质 4 常见故障及处理 量浓度能使镀层颜色加深，增加其光亮度。但是过 高的钻会影响其均镀能力。 4．1 镀层 白朦 。颜色较浅 2．2 金属锡 4．1．1 原因分析 金属锡是合金中主要成分之一 ，提高锡盐的质 (1)锡的质量浓度过高； 量浓度能使黑度降低，增强其均镀能力 。但是其质 (2)钻的质量浓度过低 ； 量浓度高，镀层颜色偏白。 (3)配位剂不足。 2．3 焦磷酸钾 4．1．2 处理方法 焦磷酸钾主要起配位作用。与钴和锡配位 ，使 (1)分析，适量补充钻盐 ； 之在镀液 中稳定，还能提高导电作用。 (2)分析，添加钻盐 ； 2．4 配位剂 (3)根据霍尔槽试验，适量补加配位剂 。 配位剂能提高其均镀能力和增强镀层光亮度 ， 4．2 镀层七彩 。走位差，均镀能力欠佳 过量的配位剂