回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施 solder defects and solutions in reflow soldering process.pdfVIP

电子工艺技术 年 月 第 卷第 期 58 Electronics Process Technology 2011 1 32 1 SMT论坛 回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施 史建卫，宋耀宗 （日东电子科技（深圳）有限公司，广东 深圳 518103） 摘 要 ：元器件的微型化和产品的多功能化，驱动了产品安装设计的高密度化和立体化。其特点是焊点越 来越密集；焊点尺寸越来越微小；间距越来越细。焊接缺陷是影响电子产品质量的主要因素，针对回流焊接工 艺中常见的几种缺陷进行分析，并给出相应的解决措施。 关键词 ：无铅化电子组装；回流焊；锡珠；桥连 中图分类号：TN605 文献标识码 ：A 文章编号 ：1001-3474（2011）01- 0058-04 Solder Defects and Solutions in Reflow Soldering Process SHI Jian-wei, SONG Yao-zong (Sun East Electronic Technology Company Lt.d, Shenzhen 518103, China) Abstract: With component micromation and product multifunction, the product design three-dimensional assembly and integration. It is of the characteristics of high integration and small size and fine pitch more and more. Solder defects are one of the major factors which have an impact on electronic product quality. Analyze several main solder defects in lead-free reflow soldering process, and put forward corresponding solutions as well. Key words: Lead-free Electronics Assembly; Reflow Soldering; Solder Bearing; Bridging Document Code: A Article ID: 1001-3474(2011)01-0058-04 回流焊接技术作为SMT三大主要工艺之一，其焊 流焊后，在元件侧面或底面容易形成锡珠。 接品质已成为影响电子组装直通率的关键因素，尤 锡珠不仅影响了PCBA外观，也对产品质量埋下 其是在电子产品向无铅化、微小化和高密度方向发 了隐患，脱落后容易造成引脚短路，影响电子产品 [1] 展的时代。回流焊接中常见的缺陷有竖碑、桥连、 质量 。锡珠还可能导致电路工作异常，主要看其所 锡珠和焊球、润湿不良、芯吸、焊点裂纹、冷焊、 在的位置和大小。电阻旁边的锡珠对电路没有什么 空洞、偏移和掉件等，本文主要针对回流焊工艺中 影响，而电容或电感旁边的锡珠对电路有很大的影 几种焊接缺陷进行分析，并提出相应的解决措施。 响。锡珠对电路影响较大的所在位置主要是紧贴在