回流技术在通孔双面焊工艺中的新应用 new application of reflow technology in double side through-hole pcb assembly.pdfVIP

V01．34 第34卷第6期 电子工皇师 No．6 2008年6月 ELECTRONICENGINEER Jun．2008 回流技术在通孔双面焊工艺中的新应用 魏子陵 (南京中网通信有限公司，江苏省南京市210061) 摘要：随着表面贴装技术的不断发展，回流技术因其本身独特的优点，已经得到了广泛的应用， 并开始逐步应用在传统通孔工艺上。回流焊技术是利用热传输的3种途径(辐射、对流、传导)对待焊 接器件、焊料及PCB(印制电路板)加热和冷却，实现焊料溶化、结晶过程，进而完成焊接的技术。目前 众多SMT(表面贴装技术)企业没有将回流焊技术应用到通孔焊接工艺中。随着电子产品的日新月异 发展，不少通孔双面焊接已无法用波峰焊接技术实现，即使有少数企业采用了通孔双面回流焊技术， 也会对器件(特别是镀金长插针)引脚产生焊料涂覆，降低了使用可靠性。文中介绍一种新的、并已实 现的解决方案，即用回流技术焊接长针通孔元件。 关键词：通孔元件；通孔回流焊接技术；选择性波峰焊；激光焊接 中图分类号：TN05 内在深圳华为、南京南瑞公司也可看到。 0引言 当PCB组件被传送通过选择性焊接设备的波峰 随着SMT(表面贴装技术)的不断发展，回流技术区时，选择性焊接不需要模板掩护已经回流过的SMD 因其本身独特的优点，已经得到了广泛应用，并开始逐 (表面贴装器件)，仅对暴露通孔器件引脚，根据已编 步应用在传统通孔工艺上。回流技术既可以减少使用 好的程序线路进行焊接。 波峰助焊剂，当然也就会减少了波峰助焊剂对PCB 在过去10年，选择性焊接模板的应用增加，这是 (印制电路板)的污染，回流技术不但有利于保护环 因为其提供自动波峰焊的全部优点：焊剂涂布精确，预 境，而且完全符合ISO14001标准要求。同时，对双面热温度适当，焊接时间可独立调节，焊接质量可充分保 板来说，还解决了元件引脚的透锡问题，特别是对于某 证。尽管选择性焊接模板具有良好的焊接质量、低加 些新的特殊要求，例如图1所示长针插座的双面焊接 工成本的优点，但对许多小批量或低成本大批量及高 问题。 密度组装仍需要新的、高精度的选择性焊接设备。 图2为选择性焊接设备的焊接喷嘴。焊接时，喷 嘴根据已编好的程序线路在双面已贴装器件的PCB 下运动进行焊接(同普通波峰焊)，但焊点引脚高度不 能超过2mm，且要浸入焊锡中，显然不能满足上述插 座的焊接要求。 图1镀金插针 长长的镀金插针上不允许沾有焊锡，4排针密度 又高，手工已经无法焊接，就连必威体育精装版的选择性波峰焊也 无能为力。关键在于插针要求双面焊接，目前的波峰 焊接是难以实现的。 1选择性焊接 图2选择性波峰焊喷嘴 选择性焊接设备作为通孔器件焊装的一种新方 法，起源于1990年，最早由德国ERSA公司研制，用于 2激光焊接 高可靠性产品在双面已贴装器件的PCB上焊装通