低功耗2.4ghz 0.18μm cmos全集成低噪声放大器设计 low power 2.4ghz 0. 18μm cmos fully integrated low noise amplifier.pdfVIP

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低功耗2.4ghz 0.18μm cmos全集成低噪声放大器设计 low power 2.4ghz 0. 18μm cmos fully integrated low noise amplifier

第28卷第1期 电气电子教学学报 V01.28No.1 OFEEE Feb.2006 2006年2月 JOURNAL 0.18pm 低功耗2.4GHz CMOS全集成 低噪声放大器设计 孔晓明,黄风义,王志功,张少勇 (东南大学 射频与光电集成电路研究所,江苏南京210096) 擒羹:我们利用0.18pm 工艺在工艺和模型方面的改进,使得CMOSRF电路设计更为精确,可集成度更高。 关麓词:CMOS射频集成电路;低噪声放大器;噪声系数 中圈分类号:TN722.3;TNT02 文献标识码:A LowPower2.4GHz CMOS LowNoise 0.18tam FullyIntegrated KoNG Xiao.ming,HUANGFeng—yi,WANGZhi—gong,ZHANGShao—yong (InstituteofRF&OE—ICs,Southeast 210096,China) University,Nanfing Abstract:A1V,2.4GHz CMOSLowNoise the50flreferenced fullyintegrated Amplifierincluding input networksis 0.1 withina areaof outputmatching implementedusing8t比mtechnologychip hasthenoise of2.7dBandaforwardofmorethan15dB.ThedetailsoftheLNA amplifier figure gain are inthis analysispresentedpaper. radio IC;LNA;noise Keywords:CMOSfrequency figure 砷化镓有很强的优势,就是说,只有利用CMOS工 0 引言 艺,才有可能将射频、中频,以及基带部分的电路全 快速增长的无线通信市场,使对低功耗和低价 部集成到一块芯片上。由于接收机越来越多的使用 格的接收机芯片组的需求越来越大。以往的接收机 在小型移动设备上,因此低功耗是一个未来的发展 大都是利用砷化镓或双极性硅工艺实现的功率放大 要求。 器、混频器、低噪声放大器等射频电路与CMOS工 此前很多文献中,低噪声放大器的设计采用的 艺实现的中频和基带电路进行混合集成。并且,那些 是片外的输入输出匹配,以及采用了键合线电感。本 射频电路主要由分离元件或低集成度的射频芯片构 文采用了片内匹配,并且采用螺旋电感,所有电感全 成的。近年来,随着特征尺寸的不断减小,0.18ttm部集成在片内。给出了一个电压为1V,功耗为8mW CMOS工艺MOSFET的特征频率已经达到50GHz的低噪声放大器。 以上,使得利用CMoS工艺实现GHz频段的高频

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