氮气保护对无铅再流焊焊点外观质量的影响 nitrogen protections effect on solder joint appearance in lead-free reflow soldering.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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氮气保护对无铅再流焊焊点外观质量的影响 nitrogen protections effect on solder joint appearance in lead-free reflow soldering

电字工业毫用 M肌ufa咖rI明■iU■二■ 堂煎查皇塑鱼：腧皿氮气保护对无铅再流焊焊点外观质量的影响史建卫，桀采君，王洪平 (日东电子科技(深圳)有限公司，广东深圳，518103) 摘要：由于无铅钎料润温性较差，在实际生产中普遍采用氯气保护。通过新制定的氮气保护无铅再流焊工艺．对焊点外观质量进行了统计分析。其结果显示氮气保护可以减少元件偏移和桥连等缺陷．对竖碑、焊球和锡珠等缺陷也有一定影响。关键词：氮气保护；无铅再流焊；焊点顷量；元件偏移；空洞中图分类号：TG425 文献标识码：A EfI℃ctonSolder Protection7s Joint Nitrogen Appearance Renow inLead—free Soldering sHI Jian-wei，LIANGYon90un，wANGHong_ping Ea时Elec仃onic (sun Technology(shenzhen)c砌pan)，Ⅲ，518103) Protectionisusedin becauseof lead-雠es01- jndustry poorw甜abil时of Abstmct：N{tmgcn pmcIical the oflcad·f}eerenow underN2 thes01der derThisworkdoes joint process soldering protection，and krlownthat Protectioncan been this hasbeen has usingN2 quality analyzedstatistically．Fmmreport，it dec僻asethedefectsof andsolder haveanef侥ctonotherde- componentdisplacementbrid百n岛aIso f~ectssuchas and soon． tombstone．sol出rballsoIderbearing，and Renow Dis— Joint(ⅪaIity；Component Keywords：NitmgenProtectjon；Lead一仔eeSoldering；solder Vojd Dlacement：Solder