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光纤通信及光器件基础
影响PLC品质的关键因素2 一次封装后PLC分路器 封装胶 封装盒 封装空管 二次封装所用封装盒、空管、胶等材料在-40℃~85℃温度范围内的稳定性,阻燃性能。材料的稳定性不好会影响成品的插入损耗。 胶的粘接力、硬度、强度,不同的位置要用适合的胶。胶选择如果选择不当,温度变化时插入损耗会变大。 撕纤时不能将光纤撕断,否则熔接会造成插入损耗增大;涂覆层不能脱落,否则在使用过程中易断纤。 封装盒Ф2.0出纤部分的抗拉强度(行业标准:≥90N). 封装盒内分路器输入端及输出端光纤盘纤的弯曲半径不能太小,否则易造成插入损耗变大。 光纤活动连接器使用的所有材料的高、低温性能、耐腐蚀性能、阻燃性能。 光纤活动连接器的抗拉性能。 陶瓷插芯的同心度、材料(氧化锆)。 光纤活动连接器的插拔寿命。 光纤活动连接研磨的端面的三维参数、端面粗糙度、端面缺陷数。 光纤活动连接器的插入损耗及反射损耗。 光纤活动连接器端面三维参数测试报告 影响PLC品质的关键因素3 光分路器常见故障处理 光分路器的某个或多个输出通道指标异常,这是最为常见的故障,最多发的原因集中在端口的连接器上,而连接器又主要集中在插针体的端面上和适配器的接口中。 一般处理办法: (1)带插头的尾纤型端口 清洁异常通道的光纤活动连接器,清洁时应使用蘸有酒精的无脂棉纸,擦拭时应沿陶瓷面的角度一个方向擦拭,不应来回擦拭,以防止损坏端面; (2)适配器型端口 清洁异常通道的适配器,清洁时应使用专用擦拭棒蘸酒精后将适配器及其内部的插针体的端面进行清洁。 现场活动连接器基础知识 光纤通信基础知识 1 光分路器基础知识 2 4 3 目 录 预埋型现场活动连接器内部结构 预埋型: 生产过程中,在陶瓷芯前段预埋裸纤,且端面经过精密的研磨处理和检验。 现场对用户光缆的光纤端面进行切割,并通过内置对准机构和预埋裸纤机械连接。 Ferrule (工厂研磨) 预埋光纤 入户光缆的光纤与预埋光纤在铝合金器件内部实现机械接续,连接器现场组装的过程中无需注胶、研磨。 Backbone 铝合金V型槽 入户光缆 匹配液 将现场切割且未经研磨的光纤直接插入器件,直接与其它连接器进行对接。 入户光缆 直通式腔体 直通型现场活动连接器内部结构 直通型: 生产过程中,陶瓷芯完全贯通。 现场对用户光缆的光纤端面进行切割, 直接插入陶瓷芯。 目前市场上,大部分的直插型现场连接器的端面在现场是没有经过研磨和检验的。 专业技能要求相对较低,无须进行陶瓷端面的现场研磨 专业要求较高,且需要配备较专业的研磨工具 操作人员的技能要求 需要内置一定匹配油用以满足预置纤与光纤对接时的光学特性,劣质产品或替代性产品一般难以满足要求,且匹配液存在受粉尘及其他颗粒污染的机率 无须匹配液,无该项产品指标的成本和风险考虑 匹配液 一般采用同心度1.0um或0.5um及以下的规格 陶瓷同心度较低,一般采用1.0um或1.5um的规格 陶瓷插芯孔径的差异 工厂研磨成型 依靠人工利于辅助工具进行现场研磨切割端面 陶瓷插芯端面的研磨 要求膨胀系数与光纤类似,需具有一定弹性 要求膨胀系数与光纤类似,需具有一定弹性 夹持件的材质 有匹配液,对夹持件维持的前后夹持力要求较直通型的要低 利用与预埋型不同结构的夹持件保证光纤不能前后有较大的位移 夹持件对光纤的夹持力 利用匹配液进行弥补光纤端面切割的不平整 依靠人工利于辅助工具进行现场研磨切割端面 光纤端面切割不平整 预埋型 直通型 对网络质量影响的关键点 两型产品指标与应用时关键点的对比 主流预埋型产品夹持件原理对比 【复位式,塑料V型槽】 金属外壳 楔形器件 插入楔形器件 取出楔形器件,上下层单元复位。 V形槽 上层单元 下层单元 【压接式,金属V型槽】 顶盖 主体 定位固定单元 V形槽 下压后的永久接续 光纤夹持件的材料: 预埋纤型对光纤对接部分的材料选材要求非常高,要求膨胀系数与光纤类似,需具有一定弹性。 有很高的选材要求,采用原装进口的GE材料,价格昂贵,达到20万每吨以上。 光纤接续匹配液 由一种硅基合成液体混合了特殊配方的精微粉末所生产出来的触变胶体 以3M 为例:V型槽内预先灌注匹配液,匹配液可以大大减小插入损耗和回波损耗,从而优化接续性能 以3M 为例:每微米 小于0.0005%光吸收率,相当于每个接头因此产生的损耗小于0.001dB 正宗的光纤匹配液并非用于润滑和粘合光纤! 预埋型 – 预埋经过研磨的光纤,现场组装 纤芯端面二维图 (显示与陶瓷芯端面高度和同心度的偏差) 纤芯端面三维图 (显示纤芯端面的粗糙度) 预埋型现场活动连接器插芯端面 直通型现场活动连接器插芯端面 ? 3M 2011. All Rights Reserved. 直通型1 – 现场切割,未经研磨,
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