半导体制程化学品作者： 苏汉儒.PDF

半導體製程化學品 作 者 ： 蘇 漢 儒 半導體製程化學品 有機溶劑化學品： 1. 二甲苯( Xylene ) C6H4(CH3)2 2. 甲苯( Toluene ) C6H5CH3 3. 三氯乙烯( Trichloroethylene ) 4. 丙酮( Acetone ) (CH3)2CO 5. 甲醇( Methyl Alcohol ) CH3OH 2 半導體製程化學品 有機溶劑化學品： 5. 異丙醇( Isopropanol ) 6. 光阻劑( Photoresist Developer ) 7. N - 丁基醋酸鹽 ( N - Butyl Acetate ) 3 半導體製程化學品 酸性有毒化學氣體： 1. 氯化氫( Hydrogen Chloride ) HCl 2. 氨( Ammonia ) 3. 二氯矽烷( Bichlorosilance ) SiH2Cl2 4. 矽烷( Silane ) 5. 磷化氫( Phosphine ) PH3 4 半導體製程化學品 酸性有毒化學液體： 1. 氧化物蝕刻緩衝劑 ( Buffered Oxide Etch ) 2. 鹽酸(Hydrochloric Acid ) HCl 3. 氫氟酸( Hydrofluoric Acid ) HF 4. 硝酸 ( Nitric Acid ) HNO3 5 半導體製程化學品 酸性有毒化學液體： 5. 硫酸( Sulfuric Acid ) H2SO4 6. 過氧化氫 ( Hydrogen Peroxide ) H2O2 7. 氟化氨 ( Ammonia Fluoride ) NH4F 6 半導體製程化學品 酸性有毒化學液體： 8. 金屬蝕刻溶劑 ( Metal Etch Solution ) 9. 打線區蝕刻溶劑 ( Bonding Pad Etch Solution ) 10. 醋酸 ( Acetic Acid ) CH3COOH 7 半 導 體 製 程 化 學 品 簡 介 A – 30 ： A – 30 是一種商用化學品的名 稱，晶片完成蝕刻製程之後， 應用A – 30 去除晶片表面的光 阻層 ，亦可應用於去除金屬層 。 8 半 導 體 製 程 化 學 品 簡 介 醋酸( Acetic acid ) ： 醋酸是一種屬弱酸的化學液體， 常與強酸混合之後，應用於晶 片潔淨製程的潔淨劑或蝕刻製 程的蝕刻劑 。