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二銅線教育訓練材料 二銅流程 電鍍原理及目的 電流密度的計算方式 活性碳處理 弱電解步驟 CMI的操作 二次銅流程 上料 → 清潔 → 雙水洗 → 微蝕 → 雙水洗→ 酸浸→ 預鍍 → 鍍銅 → 雙水洗 → 鍍錫前酸浸 → 鍍錫 → 高位水洗 → 下料 → 剝挂架 → 高位水洗 → 上料 何謂電鍍? 電鍍目的及原理 電鍍的原理 在通電的情況下,陽極的銅球失去電子,變成陽離子,散于槽中,在陰極處,受到帶負電的PC板的吸引,游離上去,于表面處,得到電子,成為銅. Cu - 2e = Cu2+ Cu2++ 2e = Cu 電流密度的計算方式 電鍍設備檢整項目 以勾表量測整流器輸入與輸出,此與鍍銅效率有密切關連(+10%誤差範圍內) 鈦藍數目計算: (鈦藍必須等距排放,以提升distribution) 一銅線鈦藍數目(支) = [槽寬(cm)- 60(cm)] / 17 二銅線鈦藍數目(支) ~ 一銅鈦藍數目 x 0.8 (一銅線一般為單支整流器供電,二銅線則為雙支整流器供電) 陰極V-shape導電座必須定期清洗保養 Thermal Stress測試方法 1.將測試板裁成至少5cmx5cm(測試孔需距板邊至少2.5cm) ，必威体育精装版IPC規範表示衝孔後(磨切片之窟孔大小)之sample亦可。 2.將測試板至於烘箱以150℃烘烤至少6hrs，取出後至於乾燥皿中降溫至室溫 3.測試用錫爐溫度需287＋6℃(液面下1吋溫度) 4.將測試板均勻塗上助焊劑後至於錫爐液面漂錫 5.10秒後將測試板夾出，此為漂錫之1cycle 6.待測試板降溫至室溫時再置於錫爐液面漂錫 (測試時不需翻面，除第一次外不需再塗助焊劑) ※測試孔選取電鍍板上孔徑最小之孔 PC-626---Thermal Stress測試結果 弱電解步驟 弱電解步驟 弱電解步驟 弱電解步驟 活性碳處理 活性碳處理的原因 活性碳處理的標準 活性碳處理的步驟 活性碳處理的能力 活性碳處理 活性碳處理的原因 在生產過程中,不斷有機會從媒介帶入其它污染物進入銅槽,特別是圖形電鍍過程中,乾膜,清潔機等對銅槽的污染特別嚴重,從而影響產品的質量. 活性碳處理的標準 當CVS的污染數值大於0.12mA或鍍銅經1000~2000Ah/L段度生產後需要做活性碳處理. 活性碳處理 活性碳處理的步驟 1.將所處理的鍍銅藥液抽入活性碳處理槽. 2.向鍍銅槽液加入0.1~0.5ml/l濃度為35%H2O2. 3.開啟打氣攪拌. 4.開始升溫至40C0,保持溫度3~4小時. 5.開始升溫到65 C0. 6.加入2~5g/l活性碳粉. 7.打氣攪拌5~8小時. 活性碳處理 8. 關打氣,加熱器. 9. 靜至沉澱3~4小時. 10. 沉澱後過濾鍍銅液將槽液抽到活性碳儲備槽. 11.待鍍銅液冷卻後,用哈氏槽測量經過活定碳處理的效果是否合格,否則需要再做一次活碳處理. 12.加去離子水,補加由碳處理中所揮發的水分. 13.定量分析所處理的槽液,較正濾液內有無有機成分. 14.加入3ml/l鍍銅光澤劑,強電解3~4ASD,3~6小時,在弱電解0.5 ASD, 8~12小時. 活性碳處理 15.逕行哈式測試. 16.根據測試結果添加光澤劑2~4ml/l後繼續用行哈式測試. 活性碳處理的能力 1.活性碳處理槽的體積為25200L,鍍銅槽體積5860 L一次性可處理4個銅槽. 2.每次處理的時間41.5~62h CMI的操作 CMI的操作 4. 按順序１，２，３，４，５，６測完，如有孔徑測出明顯不符合實際大小，請按“CLEAR”取消掉此數据 5. 測完后，按三次“START”，打印出數据，有異常，立刻通知工程師和課長將板歸還二銅線 6. 將數据收集于“銅厚記錄文件夾” 黑孔 去毛頭→ 除膠渣→ 黑孔→ 黑孔 電鍍(二銅)流程 鍍銅→ 鍍錫→ 去膜→ 蝕刻→ 剝錫→ 檢驗 電鍍 外層去膜 外層蝕刻 剝錫 1. 選擇CMI測試儀的第一項“Measurement”，進入后輸入“３”，按“Enter”，激活孔銅測試儀 2. 板上共測六點，此六點要求為孔銅比較密集 的地方且孔徑基本相同，取點如下圖所示： 3. 測量時，C面向上，輕輕將板插入測台，將所需孔對准測針，壓緊，按一下CMI測量儀上的綠色按鈕“START”，等一會儿，數据會自動show出來 * * 電鍍，主要為利用直流(脈衝)電流，在溶液中將帶正電的金屬離子，送到位於陰極的導體表面。在此製程即是將銅離子還原成銅金屬，使板面及孔內得到我們所需要的鍍層厚度。PCB製程電鍍銅又分為一次銅及二次銅與Tenting電鍍。 電