表面工程学05电镀.pptVIP

二、复合电镀的机理 影响非导电固体微粒沉积的因素： ③搅拌方式 5.4 复合电镀 zhaozx@hhuc.edu.cn 二、复合电镀的机理 影响非导电固体微粒沉积的因素： ④镀液温度 5.4 复合电镀 zhaozx@hhuc.edu.cn 二、复合电镀的机理 影响非导电固体微粒沉积的因素： ⑤镀液PH值 5.4 复合电镀 三、复合镀的种类 常用复合镀层： 1、抗磨复合镀层 （硬质点） 2、减摩复合镀层 （减摩材料） 3、耐高温耐腐蚀 5.4 复合电镀 三、复合镀的种类 常用复合镀层： 1、抗磨复合镀层 （硬质点） 2、减摩复合镀层 （减摩材料） 3、耐高温耐腐蚀 5.4 复合电镀 三、复合镀的种类 5.4 复合电镀 Fe-P-Al2O3复合镀层 三、复合镀的种类 5.4 复合电镀 69Fe-16Ni-15Cr复合镀层 三、复合镀的种类 5.4 复合电镀 Ni-P/SiC复合镀层的表面形貌 第5章 电 镀 §5.1 电镀的基本原理与工艺 §5.2 常用单金属电镀 §5.3 合金电镀 §5.4 复合电镀 §5.5 非金属电镀 §5.6 电铸成形技术 5.5 非金属电镀 非金属电镀工艺： 粗化 脱脂 敏化 活化 还原 前处理→导电处理→化学镀→电镀 5.5 非金属电镀 非金属电镀脱脂溶剂： 第5章 电 镀 §5.1 电镀的基本原理与工艺 §5.2 常用单金属电镀 §5.3 合金电镀 §5.4 复合电镀 §5.5 非金属电镀 §5.6 电铸成形技术 电铸成形技术： 利用电镀法使金属电沉积在铸模上，制造或复制金属制品的一种方法，有人在石膏母型上涂敷石蜡和石墨，然后在其表面镀铜、脱模，制成了铜复制品。 电铸优点：高度逼真性，能复制0.5μm以下的金属线；改变电铸条件或电铸金属，可制造具有不同力学性能和物理性能的电铸产品，而不受形状、大小的限制。 电铸还具有能简化加工步骤，采用合适的芯模可大批量生产同一产品而不影响精度等优点。 5.6 电铸成形技术 (Electroformed) 电铸成形技术： 5.6 电铸成形技术 (Electroformed) 1-镀槽 2-阳极 3-蒸馏水 4-直流电源 5-加热管 6-恒温装置 7-导电温度计 8-母模 9-电镀层 10-玻璃管 5.6 电铸成形技术 不同溶液中得到的电铸涂层的物理性能 电铸镍层的物理性能： 5.6 电铸成形技术 * 五、表面工程技术的预处理 5、其它表面预处理工艺 局部保护工艺： 零件的非喷砂表面，可采用机械夹具、胶带、纸带等进行保护； 零件局部涂覆涂层时，非涂覆面可采用不同形状和规格的纸胶带、塑料、橡胶塞等进行保护； 局部电镀或氧化时，非镀覆面可采用涂装、涂蜡或包扎过氯乙烯塑料布等进行绝缘保护。 5.1 电镀基本原理与工艺 五、表面工程技术的预处理 5、其它表面预处理工艺 在涂装技术中，对热固性塑料、ABS、聚苯乙烯、聚丙烯酸等塑料品种而言。只要用溶剂或清洗剂去除污物、油垢、脱膜剂等杂质，就可以得到附着性能很好的涂膜； 5.1 电镀基本原理与工艺 第5章 电镀 §5.1 电镀的基本原理与工艺 §5.2 常用单金属电镀 §5.3 合金电镀 §5.4 复合电镀 §5.5 非金属电镀 §5.6 电铸成形技术 单金属电镀： 镀液中只含有一种金属离子； 镀后形成单一金属镀层。 常用单金属电镀： 锌、铜、镍、铬、锡和镉等。 功能： 机件表面防腐； 装饰功能； 改善可焊性。 5.2 常用单金属电镀 一、镀锌 银白色两性金属 Tm420℃ VZn2+/Zn＝－0.76V 易形成致密氧化物 ZnO 提高稳定性 属于阳极保护，除机械保护还有电化学保护 应用：机械、五金、电子、仪器仪表、轻工 分级： 一级 δ ＞25 μm 二级 δ 15～20 μm 三级 δ 8～10 μm 5.2 常用单金属电镀 一、镀锌 镀锌溶液和镀层性能比较： 5.2 常用单金属电镀 一、镀锌 镀锌层的后处理：防护能力、装饰 钝化___彩色、白色、黑色、草绿色 去氢___加热防止轻脆 5.2 常用单金属电镀 二、镀铜 1、铜的性能 分子量：63.5 密 度：ρ8.9g/cm3 熔 点：Tm1083℃ 导电性：良好（导热性、塑性良好） 防护性：阴极防护（只有机械保护作用） 5.2 常用单金属电镀 二、镀铜 2、应用 中间层 铜包钢导线（导电性＋强度） 印刷线路板 二氧化碳气体保护焊丝