彻底解决软失效问题.PDF

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彻底解决软失效问题

TRUETOUCH TOUCHSCREEN SOLUTIONS 带片上ECC 的异步SRAM 彻底解决软失效问题 带片上纠错(ECC )的异步SRAM 带片上ECC 的异步SRAM 软失效:严重性? 凭借各个新工艺技术节点,性能和功耗得到显著改善,并且还缩小了芯片的尺寸。每个新工艺技术都有助于降低 电压和节点电容。降低后的节点电容更容易使器件发生由高能粒子引起的比特故障。将这些比特故障统称为软 失效。 电子设备经常会接触到外星高能粒子,如α粒子、宇宙射线和热中子。由于具备当今先进的工艺节点,因 此存储器极有可能发生因外星辐射引起的软失效,从而导致故障。 软失效不仅会破坏数据,而且会导致功能丧失和引起严重的系统故障。工业控制器、军事设备、网 络系统、医疗设备、汽车电子和消费类电子设备等易受软失效的不利影响。未得到校正的软失 效可能会导致各种系统故障,如承担关键任务的工业自动化、汽车发动机控制和高端安全系 统。 解决方案是什么? 通常利用冗余性和软件解决软失效问题。冗余性指的是在多 个芯片上存储相同数据,以避免丢失数据。不过,这种方法代 价相当高,并且占用了大量的电路板面积。软件虽然没有占用 额外的电路板空间,但该方法却繁琐、昂贵且费时。对于新 一代设备,这两种解决方案都不实用,因为它们分别受到电 路板面积和产品周期的限制。 2 3 带片上ECC 的异步SRAM 彻底解决软失效问题 与基于ECC方案的软件和冗余性相比,赛普拉斯提供的带片上纠错码(ECC)的异步SRAM是一个更快、 更简单、更具成本效益的解决方案。它是业界可靠性最高的芯片,它的设计能够适用于各种应用。 纠错码(ECC) BIT-INTE

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