覆铜板和环氧树脂.docVIP

覆铜板与环氧树脂 环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析，特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何一一这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场一一终端电子产品的发展所驱动。目前高性能CCL、HDI板对环氧树脂性能的要求不断提出新的需求。??? 先可从HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响来分析。1HDI多层板的问世对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战。20世纪90年代初，出现新一代高密度互连(High Density Interconnection，简称为HDI)印制电路板——积层法多层板(Build—Up Multiplayer printed board，简称为BUM)的最早开发成果，它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式，在HDI多层板之上，将必威体育精装版PCB(环氧树脂印刷线路板)尖端技术体现得淋漓尽致。 HDI多层板产品结构具有3大突出的特征。主要是：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历10几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。在对传统的PCB技术及其基板材料技术严峻挑战时，也改变着CCL产品研发的思维，引领当今CCL技术发展的趋向，作为当今CCL技术创新的主要“源动力”，推动着CCL技术的快速发展。 HDI多层板有什么技术发展特点？搞清这点对我们研究它在技术发展中，对其基板材料性能有哪些需求，可找到判断的依据与切入点。HDI多层板的技术发展，有着创新性、工艺法多样化、实用性强、与材料技术进步关系密切等特点，对材料依赖性强是其突出特点，HDI多层板与基板材料在技术上的发展，总是相辅相成、共同并进的，无论是各种HDI多层板工艺法的问世，还是它的品质、水平的提升，无不与它所用的基板材料在技术上的支持密切相关。HDI多层板问世以来，高性能覆铜板基本上是围绕着HDI多层板技术发展特点的更大发挥而在进步、在发展。它对高性能覆铜板技术发展的影响，主要表现在以下几方面：基板材料产品形式的多样化；一类CCL产品的多品种化；CCL产品的厂家特色化；追求CCL性能的均衡化；CCL新产品问世的快速化。 环氧树脂业适应高性能覆铜板技术发展是业界热点。HDI多层板的高速发展，驱动着高性能覆铜板向着产品形式多样化、多品种化、厂家产品的特色化、性能均衡化、产品开发快速化的方向进展。环氧树脂业在高性能覆铜板这些多方面发展上，应做出哪些应对的策略? 一要发展系列化环氧树脂产品，以适应CCL的多样化、多品种化；二要改换角色，从“配合”(配合CCL业开发新品)转变为“整合”(参与CCL业开发新品；三要不但研究本体树脂，还应研究适应CCL的树脂组成体系，包括固化剂、固化促进剂、稀释剂、其它配合剂等，并还应对环氧树脂的改性技术、与其它高性能聚合物树脂的相溶性及反应性、与其它材料(增强材料、填充材料等)界面接合技术等开展更加深入的研究；四是CCL生产厂家发展特色化的品牌产品，其根基是开发、掌握了制造CCL产品树脂组成物的独有技术，作为环氧树脂生产厂家在协助下游的CCL生产厂推动这种树脂组成物的开发工作中，应开发出与某些CCL生产厂所开发的CCL产品一一对应的特殊性能要求的环氧树脂。随着CCL多品种化、特色化的发展，今后这种“对应”的环氧树脂品种需求形式，将越来越会增多。它将树脂供应厂与CCL厂合作链发展得更加紧密。 当前对应HDI多层板技术进步的基板材料及所用环氧树脂的重点发展课题。HDI多层板技术发展在未来几年内的发展重点是：导电电路宽度/间距更加微细化、导通孔更加微小化、基板的绝缘层更加薄型化。这一发展趋势给基板材料制造业提出了以下两大方面的重要课题：如何在HDI多层板的窄间距、微孔化不断深入发展的情况下，保证它的基板绝缘可靠性、通孔可靠性；如何实现高性能CCL的更加薄型化。第一方面课题归结为基板材料的可靠性问题，它由CCL基本性能(包括耐热性、耐离子迁移性、耐湿性、耐TCP性、介电性等)与基板加工性(微孔加工性、电镀加工性)两方面性能的综合体现，而所提及的CCL各方面具体性能都是与CCL用树脂性能相关。所谓与树脂的相关性，就是环氧树脂应达到3个层的要求：要实现对树脂所需的性能指标；要在一些条件变化下确保这些性能的稳定；要有与其它高性能树脂的共存性好(即互溶性、或反应性、或聚合物合金性