薄膜电容制作过程与检验要点.pptVIP

薄膜电容的制作过程和检验要点;三.电容的作用和在电路上的典型应用: 1．隔直流：作用是阻止直流通过而让交流通过。 2．耦合：作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下一级电路  3．旁路（去耦）：为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。  4．滤波：消除电流中的杂波,得到稳定的直流电流。 ;5．温度补偿：针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响，而进行补偿，改善电路的稳定性。  6．计时：电容器与电阻器配合使用，确定电路的时间常数。  ;7．调谐：对与频率相关的电路进行系统调谐，比如手机、收音机。 8. 振荡: 通过与相应元件的配合,而产生相应频率的波形;固定 电容器 ;;五.电容的比较;六,电容的主要电气特性:;4.漏电流:在额定电压下的电容漏电流(与温度和容量有关) 它的计算公式大致是:I ? K×CV。漏电流I的单位是μA，K是常数，例如是0.01或0.03，C: ?F V:电容额定电压 ;8.类别温度范围。 电容器设计所确定的能连续工作的环境温度范围。该范围取决于它相应类别的温度极限值，如上限类别温度、下限类别温度等。;七.电容的精度等级符号。 符号 精度;九.容量的表示方法： 1.直标法 2.数字标示法 104M 表示容量为10*104=105PF=0.1μF，误差为±20% 472J 表示容量为47*102=0.0047μF，误差为±5%。 47n 表示473；470n 表示474；4n7=472。;十. 薄膜电容器 1.定义:采用介质材料为薄膜的电容器统称为薄膜电容.;罚膘袄您裸论若侗垣豆鹅岂皆霹拆恳嵌芦挠职牢扦袖郁臃德痈似虏滤姓盂薄膜电容制作过程与检验要点薄膜电容制作过程与检验要点;3.主要介质材料;4、薄膜电容所用的极板材料 4.1. 箔式电容：厚度4-6 微米 4.1.1 普通电容器：铝箔 4.1.2 精密电容器：锡箔 4.2. 金属化电容：Zn, Ag, Sn, Al 及其合金 4.2.1 通用电容器：Al，厚度10-50nm 4.2.2 交流电容器：Zn, Ag, Al 合金，厚度20-60nm 4.2.3 金属化电极形式：单面，双面，加厚边，安全膜等;3.特点: 1.具有频率特性优异（频率响应宽广）， 2.高绝缘阻抗， 3.耐压性高， 4.体积小，容量大， 5.介质损失很小的特色， 6.自愈特性 金属化膜的金属镀层是通过真空蒸发的方法将金属沉积在薄膜上，厚度只有几十个纳米，当介质上存在弱点、杂质时，局部电击穿就可能发生，电击穿处的电弧放电所产生的能量足以使电击穿点邻近处的金属镀层蒸发，击穿点与周围极板隔开，电容器电气性能即可恢复正常。 7.但有难以小型化的缺点。;;4.3.热压:按工艺的要求,在热压机上选择适当的热压参数(压力,温度,时间),将芯子压扁成型. 质量要求:芯子在轻微施加外力时不能松动. 薄膜不能分层.;4.6.滚边: 喷金后将编带拆开,用滚筒机将喷金后的残余边和芯子表面所粘附的多余金属粉尘去除.滚边时间和速度参考工艺要求. 质量要求:芯子端面无多余金属边,表面无金属粉尘. ;4.9.半成品测试. 容量,损耗;4.12.灌封. 将灌封料灌封于塑胶壳内. 质量要求:灌封料配比正确,搅拌均匀,引出端及壳面不能有 树脂,脂面无气泡.尺寸准确;4.15.出货检验. 性能抽检(容量,损耗,耐压,绝缘电阻) 外观:胶壳光滑,无划伤,毛刺,树脂等不良现象. 标识清晰正确,油墨均匀,无断线,残缺等不良现象,位置居 中,???明显偏移,丝印不易脱落 尺寸:附合检验文件要求.;五:IQC检验时应该关注那些问题点;THANK YOU