废弃印刷电路板气化特性研究 study on gasification characteristics of waste printed circuit board.pdfVIP

下载本文档

2
0
约1.21万字
约 4页
2017-08-01 发布于上海
举报
版权申诉

废弃印刷电路板气化特性研究 study on gasification characteristics of waste printed circuit board.pdf

1、本文档共4页，可阅读全部内容。
2、有哪些信誉好的足球投注网站（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

废弃印刷电路板气化特性研究 study on gasification characteristics of waste printed circuit board

2012年第8期(总第176期) 应用能源技术 doi：10．3969／j．issn．1009—3230．2012．08．004 废弃印刷电路板气化特性研究高正阳，王天龙 (华北电力大学能源动力与机械工程学院河北保定071003) 摘要：在自行搭建的固定床上试验研究了不同粒径的印刷线路板在CO：气氛、不同温度下的气化特性实验。利用热重分析仪分析了不同升温速率时印刷线路板的气化特性。结果表明：随着升温速率增大，失重曲线向高温区移动；在300℃一380oC温度区间，气化反应剧烈进行。同时反应物颗粒尺寸以及气化终止温度都会对气化产物产生影响。关键词：印刷线路板；热重分析；固定床；气化特性中图分类号：’rP211．5文献标志码：B onGasificationCharacteristicsofWastePrinted Study CircuitBoard GAO Zheng—yang，WANGTian—long ChinaElectricPower Powerand (North UniversityEnergy MachineryEngineering CoHege，Baoding071003，China) set afixedbedwasstudiedwithdifferent sizeofthe circuitboardin Abstract：To up particle printed thermo gravimetric C02atmosphere，differenttemperaturegasificationexperiment．Using analyzer theeffectof rateonthe characteristicsof circuit analyzes heating gasification printed board．The resultsshow theincreaseof losscurvesmovetothe that：with heatingrate，weight high—temperature 300 reactionof．Atthesame reactant zone；atoC～380℃temperaturerange，gasification time，the sizeand willterminateon particles gasificationtemperaturegasificationproducts impact． circuit character— words：Printed Key board；Thermalgravimetricanalysis；Fixedbed；Gasification isties O 引言 30％的溴化环氧树脂粘合剂、40％左右的金属和随着电子技术的高速发展，产品更新换代逐