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硫脲在表面技术中的应用

· 20 · 五 金 科 技 ienc AndTe HardwareScienceAndTedchmaoofD,:垒::=竖互:::Q=Q==兰 蔓 蘸 { 蓐l 100039 卢鹤绂格物研究所北京工作部 吴水清 【摘要l 本文论述了硫脲在电镀 (镉、锌镍、铁钨)、化学镀 (锡铋、镍磷、锡铅、锡银)和磷化、浸蚀 、退镀等表面技术中的应 用 ,提出了使用硫脲应该注意的问题,还列出了15篇参考文献 【主题词】 硫脲 电镀 化学镀 磷化 浸蚀 【Summary]Thispaperdiscussestheapplicationofthioureainelectroplating(Cd,Zn—Ni,Fe—W)andchemicalplating(Sn—Bi, Ni—P,Sn—Pb,Sn—Ag)andsurfacetechnology (phosphating,etching,stripping)andprintedcircuitarestatedandforwardesveral questionswhichshouldbenoticedintheapplicationofthetHourea.Thispapeshas15lengthofReferenceattachedtoit. 【Keywords】thiourea electroplating chemical plating phosphating etching 1 引言 脲添加剂和其他试剂,获得的镀层无针孔和边缘烧 硫脲 (thiourea),别名硫代尿素,无色斜方晶体, 焦现象,镀液还具有优良的润湿性。 或针状结晶,味苦,能够溶于水和乙醇,微溶于醚。 配方 2:[3】 将硫脲放人干燥器皿中缓缓加热至 170~C时,则部 氯化锌 (未刊出) 分转化为同分异构体——硫氰化铵;它还具有还原 氯化镍 (未刊出) 性,参与络合反应、特效反应和取代反应。在硫脲的 氯化钾 (未刊出) 分子中,多个原子间有相互平行的P轨道,联贯重 聚乙烯醇非离子型表面活性剂 0.0l—lg/L 叠在一起,构成一个整体,P电子在多个原子之间运 硫脲 0.001—1g/L 动,形成大 n键 。由于电子活动的区域增大,出现了 说明: 离域效应,降低了体系的能量,从而增加了它的稳 [1】选择的聚乙烯醇非离子型表面活性剂,其分 定性,键长也趋于均匀化,彻底改变了分子的构型 子量在 40o一800之间; 和性质,使 sc的双键成分减弱,CN的双键成分加 [2】除选择硫脲外,还可以从菸酸、尿素、菸酰 强。因为大 n 的形成以及 S原子上的一对电子给予 胺、硫代乙二醇酸和硫氰酸钠中至少选择一种即 Au、Ag一价离子,所以硫脲分子能够与AuAg一价离 可 。这些添加剂均含有孤对 电子,所以被获采用。 子络合。[1】人们正是利用了硫脲 以上的性质,在表 2.1.3 镀铁钨 面处理工业 中展开了各种各样地应用。 南方冶金学院在铁钨合金 电镀工艺的研究过程 2 在表面处理中的应用 中,提出了含有硫脲、葡萄糖、柠檬酸、酒石酸钾钠等 2.1 电镀

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