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Press Release 信越聚合物与索尔维合作， KetaSpire® PEEK 助其应对超薄高性能薄膜增长需求 日本，东京，2017年6月19 日– 全球领先的特种聚合物供应商，索尔维的KetaSpire® PEEK （聚醚醚酮），帮助 信越聚合物成功开发出厚度介于3-9µm （0.11-0.35 密尔）的超薄高性能 Shin-Etsu Sepla Film®膜，可作 为移动设备、喇叭和其它相关消费品如耳机、麦克风等的扬声器隔膜。 “KetaSpire® PEEK 将出色的机械性能、耐高温性能、高纯度、阻燃性以及杰出的耐磨损、耐摩擦和抗 老化性能结合在一起，满足了Shin-Etsu Sepla Film®苛刻的应用性能要求，”索尔维特种聚合物日本公司 总经理 Kazuhiro Kiroko 先生表示，“同时，索尔维 PEEK 加工方便，使得信越聚合物能优化自己的加工 流程，开发出各种等级、不同尺寸的产品以推动终端应用的需求增长。” 由于能够最大程度地降低声音输出失真，方便后续复合，Shin-Etsu Sepla Film®被广泛用作智能手机和其 它移动设备的扬声器隔膜。“消费者对音质不断提出更苛刻的要求，我们的超薄膜可以通过提高音量和 有效共鸣，进一步改善声学性能，”信越聚合物营销四部二组董事总经理 Katsuhiko Seriguchi 表示， “我们的超薄膜技术也被用来开发和促进其它工业市场的应用。” 信越聚合物的先进技术同样也可以生产出厚度介于3-50μm （0.11-1.96 密尔）和6-50µm （0.23-1.96 密 尔）的高、低结晶 Shin-Etsu Sepla Film®非拉伸薄膜。公司同时还针对特定客户需求，生产厚度最高达 250µm （9.8 密尔）的薄膜。为了应对市场对高性能聚合薄膜不断攀升的需求，信越聚合物安装了新的 设备以充实东京埼玉市工厂产能，为市场提供幅宽为650-1300mm （25.5-51 英寸)的薄膜。 Shin-Etsu Sepla Film®同样适用于各类工业用途，包括电气线路绝缘和漆包线、汽车零部件、电子线路板、 航空航天、机器人、医疗器械在内的其它需要绝缘的场合。耐高温性能也使得Shin-Etsu Sepla Film®可用 作电子产品无铅自动焊接的面具材料。 ® KetaSpire 是索尔维的注册商标 ® Shin-Etsu Sepla Film 是信越聚合物的注册商标 FOLLOW US ON TWITTER @SOLVAYGROUP 信越聚合物简介 信越聚合物，原信越化工，创建于1960 年，是PVC 和半导体硅产品行业领先供应商。凭借PVC 和硅橡胶加工核心技术和 公司的全球网络，为全球消费电子、电气元件、半导体、汽车、建筑市场的领先企业开发和供应各种产品。信越以满足客 户严格的要求、开发和供应高价值产品为己任，成为全球行业领先企业的合作伙伴，为他们供复合材料和加工技术。 Page 2 索尔维特种聚合物简介 索尔维特种聚合物是世界上产品系列最丰富、性能最多样的聚合物生产企业，可向市场提供35 种品牌、1500 多种高性 能聚合物产品，涵盖氟聚合物、氟橡胶、氟流体、半芳香族聚合物、砜类聚合物、芳香族超聚合物和高阻隔性聚合物， 广泛用于航空、替代能源、汽车、医疗、膜、石油及天然气、包装、管道、半导体、电线电缆及其它市场。更多详细信 息，可登录 查询。 索尔维集团简介 作为一家综合型化工公司，索尔维致力于发展先进化学方案以应对主要社会挑战。公司与全球各个终端市场的客户精诚合 作，力求创新，其产品和解决方案被广泛运用于飞机、汽车、智能和医疗设备、电池、矿物和原油开采，以及倡导可持续 性的其它各类应用。公司的轻量化材料能够令交通变得更加清洁，先进配方可以优化资源利用，高性能化学品则有助于提 升空气质量和水质。索尔维总部位于布鲁塞尔，在全球58 个国家拥有约2