静电卡盘与晶圆之间稀薄气体传热的影响因素 - d1spartancom.pdfVIP

下载本文档

45
0
约1.63万字
约 5页
2017-08-16 发布于天津
举报
版权申诉

静电卡盘与晶圆之间稀薄气体传热的影响因素 - d1spartancom.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

清华大学学报自然科学版年第卷第期卜静电卡盘与晶圆之问稀薄气体传热的影响因素孙钰淳程嘉路益嘉侯悦民季林红清华大学机械工程系摩擦学国家重点实验室北京摘要通过在晶圆背面填充稀薄气体的方式来对晶圆进静电卡盘是等离子体刻蚀腔室中的核心部件之行冷却或加热是等离子体刻蚀工艺中的一项关键技术该一它利用静电电极产生的静电力来吸附晶圆由文对晶圆与静电卡盘之间的稀薄气体传热问题进行了解析于晶圆周围的腔室环境是近乎于真空的因此晶建模给出了一个适用于整个气压范围的气体导热解析表圆很难向周围环境散热静电卡盘还起到调节晶圆达

ISSN 1000-0054 清华大学学报 (自然科学版) 2015年第 55卷第 7期 9／18 — — CN 1卜2223／N JTsinghuaUniv(Sci Techno1)，2015，Vo1．55，No．7 756—76O 静电卡盘与晶圆之问稀薄气体传热的影响因素孙钰淳，程嘉，路益嘉，侯悦民，季林红 (清华大学机