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孔化与电镀 Metallization＆Plating 印制 电路信息 2011No．7 盲孔裂缝的成因与改善 朱兴华 (珠海方正科技多层电路板有限公司，广东 珠海 519175) 摘 要 盲孔裂缝是高密度互连印制电路板 (HDI)在无铅回焊时最常见的盲孔可靠性问题之一， 其影响因素多，原因复杂。文章通过盲孔互连测试板，运用实验设计 (DOE)手法对 材料、激光能量、除胶速率、沉铜前微蚀大小、化学沉铜厚度、电镀前铜面清洗等进 行了实验。结果表明，激光能量和沉铜前微蚀控制是造成盲孔裂缝的显著因子，激光 能量选用16／14／12(3shot)和微蚀量控制1．5gm时效果最佳，不会产生盲孔裂缝问题。 关键词 高密度互连印制电路板 (HDI)；盲孑L电镀；盲子L裂缝 ；实验设计 (DOE) 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2011)7—0024—05 0Urseanc1ISOllUt』l●0n 0I1Dlll●nc1IVl●a CraClK ZHUXing-hua Abstract BlindviacrackisoneofimportantreliabilityfailuremodeofHDI，andtherearemanyfactors whichcancauseit．Thisarticlestudiesthefailuremodebasedonmaterial，laserenergy,desmearweightloss，micro— etchrate，electrolesscopperthicknessandacidcleaningthroughHDItestvehiclebyDOE．Resultshowsthatlaser energyandmicro—etchratearethekeyfactorsofmicro—viacrack，laserenergyselect16／14／12(3shot)andmicro— etchratecontrol1．5um arethebestproductparameter,thatcanpreventtomakemicro—viacrackinleadfreereflow． Keywords Highdensityinterconnect(HDI)；Blindviaplating；Blindviacrack；Designofexperiment (DOE) 1 前言 伸力超过盲孔与底部连接盘的结合力导致底部产生 裂纹_lJ。这类缺陷往往在无铅回焊后进行 电性测试时 近年来，随着 电子产品的高速发展，轻薄短小和 才被发现 ，常表现为导通性不 良，量测时网络 电阻 多功能化要求趋势十分明显，作为核心电子元器件之一 增大或开路，在高倍金相显微镜下观察失效网络 中 的印制电路板技术也突飞猛进，具有激光盲孔这一显著 的盲孔微切片，可见盲孔 电镀 的铜层与 内层连接盘 特征的高密度互联印制电路板 (ttDI)技术成为印制电 铜层之