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机箱常见风道设计 (2008-07-29 18:14:52) 标签： HYPERLINK /blog/search?q=%D4%D3%CC%B8tag=nt=tag \t _blank 杂谈? 分类： HYPERLINK /s/articlelist_1337033774_3_1.html 方法论 　　如果一个机箱没有合理的风道设计，任凭风扇的散热能力再强，也只能是在一堆“热气”中不断旋转，效果可想而知。风道是指空气在机箱内运动的轨迹。合理设计的机箱，必需要考虑冷风从哪里进入，热风从哪里散出，风的流向如何控制。 ? 　　当然，可以打开机箱侧板，再配上一个小电扇对着机箱内部狂吹，但随之会带来一系列的问题：大量灰尘进入机箱，日久天长容易损坏板卡等精密配件；配件产生的辐射会毫无阻挡的危害人体健康；机箱产生的隆隆噪音让人“震耳欲聋”。 ? 　　设计合理的机箱风道能在风扇的帮助下形成有效的气流通道，冷风从一侧散热孔进入，在风扇的帮助下，从另外一侧的散热孔抽出，在流动的过程中带走热量。 ? TAC标准，优势散热机箱 　　TAC标准，这里把TAC 1.0版本的风道效果与TAC 1.1版本进行比较，为大家讲解一下标准进步带来的散热性能提升。 ? 图1 TAC 1.0标准风道示意图 ? ? 图2 TAC 1.1标准风道示意图 ? 　　在TAC1.0版中， HYPERLINK /list/b1.shtml \o Intel \t _blank Intel的设计概念是通过加装直径约60mm的可调节侧面板导风管，并使用80mm机箱后侧排风扇来加强机箱内部空气对流，从而实现CPU正上方空气“恒温”38度的散热效果。不过由于CPU的功耗提升的太快，这种设计目前只能满足 HYPERLINK /list/b1.shtml \o Intel \t _blank Intel赛扬D档次中低档系统的散热需求。 ? ??? 之后 HYPERLINK /list/b1.shtml \o Intel \t _blank Intel对TAC 1.0标准进行了微小的修改，使风道形成得更加合理，这就诞生了TAC 1.1标准。新版本将侧面板导风管增大到80mm，机箱后侧排风扇增大到92mm。此外还在显卡和扩展卡插槽之上新增了一个侧面板通风口，为 HYPERLINK /list/b1.shtml \o 高端 \t _blank 高端显卡和外设提供额外的冷却“通道”。 ? 主流 HYPERLINK /list/b/0208_1.shtml \o 机箱 \t _blank 机箱产品风道解析 ? 图3 双程式互动散热通道 ? 　　目前大多数机箱厂家采用前后双程式互动散热通道设计，具体为：外部低温空气由机箱前部进气散热风扇吸入进入机箱，经过南桥芯片，各种板卡，北桥芯片，最后到达 HYPERLINK /list/b/0217_1.shtml \o CPU \t _blank CPU附近。在经过CPU HYPERLINK /list/b/0209_1.shtml \o 散热器 \t _blank 散热器后，一部分空气从机箱后部的排气风扇抽出机箱，另外一部分从 HYPERLINK /list/b/0222_1.shtml \o 电源 \t _blank 电源底部或后部进入电源，为电源散热后，再由电源风扇排出机箱。机箱风扇多使用80mm乃至 HYPERLINK /detail/doc/106022/index.shtml \o 100 \t _blank 100mm规格以上的大风量、低转速风扇，避免了过大的噪音，实现了“绿色”散热。 ? 图4 HYPERLINK /list/b/0218_1.shtml \o 硬盘 \t _blank 硬盘位下移能够增加空气对流 ? ? 　　为了更顺利地对高速硬盘散热，有的厂商采用在三英寸 HYPERLINK / \o 驱动 \t _blank 驱动器架的前部安装附加进气风扇的方法，不但能够增加机箱内空气流量，还可以直接对硬盘进行散热。此外将传统的硬盘安装位置下移，使硬盘和机箱底部接触，也是个新颖的设计思路。这种方法既利用了机箱底板增强硬盘散热，又可以使新鲜的低温空气进入机箱后首先给硬盘散热，大幅度降低了硬盘热量，延长硬盘使用寿命。 ? ? 图5 前置风扇利于形成辅助风道 ? ? 　　此外，辅助风道的作用也不可小视。CPU、 HYPERLINK /list/b/0206_1.shtml \o 显卡 \t _blank 显卡所产生的热空气，主要是通过“边缘”旋涡进入主风道；光 HYPERLINK / \o 存储 \t _blank 存储设备、硬盘产生的热空气上升，积聚在机箱上方，