第八届SMTChina远见奖获奖产品简介.PDFVIP

SMT China Vision Awards SMT China远见奖专栏 第八届SMT China远见奖获奖产品简介 硬件工具类 Hardware Tools • 自动校准双阀同步功能增加了Spectrum II 系列的用户友好度、 可靠性和易用性，而且还实现了最小化停机时间和人工干预， 锡膏印刷-模板/丝网印刷 工件倾斜时可自动校准点胶阀位置，双阀同步点胶还能有效降 公司：SPEEDLINE TECHNOLOGIES, INC 低UPH 成本。 产品：MPM® EnclosedFlow™ 印刷系统 • 更高亮度的视觉照明系统，在复杂的应用中有效改善图像对比 详细描述： 及观测效果，能实现更精确和持续的模式辨识，而且对操作者 MPM EnclosedFlow 封闭介 而言更符合人体工学。 质印刷解决方案，相比金属刮刀 • 更高准确性非接触激光高度探测器，有效改善表面高度的感测， 更具有显着的工艺和成本上的优 可实现细小胶线对紧密点胶空隙的点胶。 势。封闭腔体内的焊膏在印刷过 • Fids-on-the-Fly ™ 软件捕捉基准点的方法比传统的停留- 抓取方 程中被直接压出，为所有孔洞尺 法快了5.5 倍，单位产能(UPH) 提高35%。 寸范围和填孔类型，提供均匀和 完整的孔洞填充。对于细间距例 贴片－大批量生产 如01005 和0.3mm 间距CSP ，比片式刮刀增加多达 50% 焊膏容量， 公司：先进装配系统有限公司（ASM ） 减少25% 刮刀偏移。 产品：SIPLACE高速贴片头：CP20P 全新的正位移伺服驱动压力系统，控制焊膏腔体压力在±0.1 详细描述： psi 范围之内，为严格的工艺控制建立了一个新的标准，为细间距焊 必威体育精装版版本的SIPLACE SpeedStar 盘提供出色的印刷量/ 良率。EnclosedFlow 对高量混合生产非常理想， 贴片头创下了在电子行业内史无前 因为它易于拆卸，模块化腔体（不同的焊膏类型，无铅，锡/ 铅）可 例的性能记录。带有20 个拾取嘴 拆卸并且安全储存，以备下次使用。在轮班结束时不需要扔掉焊膏； 的高速贴片头，能使一台4 悬臂的 通过简单地拆卸和储存印刷头，每天可节省 100 克焊膏。 SIPLACE X4i S 贴片机，达到每小时 • 在几分钟内快速完成更换- 非常适合高混合； 150,000 组件的基准值，这是令人印 • 明显比片式刮刀节省50% 焊膏； 象深刻的表现。即便使用独立于供 • 易于使用—“即插即印刷”，使用业内标准锡膏筒； 应商之外的IPC 标准进行测量，达到125,000 CPH 值的X4iS 也可以 • 可以从生产中断中立即恢复； 轻松超越目前SMT 行业中任何其他贴片头。不仅如此，SIPLACE 高 • 较少零部件—清洗更快，更容易，更少焊膏浪费； 性能贴片头拥有另一项强有力的优势- 灵活性：新的高速SIPLACE • 正在申请专利的创新技术。 Speedstar 贴片头独有的“收集 贴装”技术，使其可以贴装03015 和0201mm 的组件（0201mm 组件尺寸小于03015 ），最大的组件处 点胶与涂布设备 理尺寸则达到了6 毫米×6