电解铜箔生产中的质量控制点.PDFVIP

■■■■■一 一． 电解铜箔生产 中的质量控制点 付文峰 (广东梅县金象铜箔有限公司，广东 梅州 514759) 摘 要 概从电解铜箔生产的各工序来介绍铜箔的质量控制。 关键词 电解铜箔；质量控制 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号 ：1009—0096(2009)7-0031—02 QualityControlPointsin Electr0dep0sitedCopperFoilProduction FUWen-feng Abstract From theelectrodeposiedcopperfoilproductionprocessestotheintroductionofqualitycontrol ofcopperfoil． Keywords electrodeposiedcopperfoil；qualitycontro 电解铜箔从制造工序的表面上看似非常简单： 铜原料进厂必须取样化验纯度及进行外观检查；若 将铜原料溶解成硫酸铜溶液，通过循环过滤后，送 铜含量偏低 ，则说 明其它杂质较多，这些杂质都是 往生箔机进行 电镀，在阴极辊表面沉积出生箔，剥 金属元素 ，且大多数影响铜箔质量 ，长期添加纯度 离收卷，经后处理机处理后，分切包装 即成为成 偏低 的铜原料 ，会导致溶液 中金属杂质越积越多， 品，供给客户使用。但在实际生产控制中，却远 比 特别是铁，超过一定含量，会导致针孔、渗透点等 表面看到的要复杂的多，一个品质与产量稳定的铜 问题的产生，所 以铜原料的纯度必须严格管控。 箔厂，其在生产 中需要控制 的点很多，下面就铜箔 硫酸一般要求用分析纯的，工业级的硫酸虽然 生产的各个工序逐一讨论。 价格便宜，但因为其中的金属杂质含量较高，最好 1 溶铜 工序 不要使用 。 1．1 各原物料的来料检验 活性炭，以前多使用煤质炭和果壳炭，但吸附 生产 电解铜箔的铜原料一般是 电解铜、铜米或 值较低且在溶液冲击和 自身的摩擦挤压下易碎，阻 铜线，其含铜量要求大于99．95％，不得含有其它可 塞过滤器， 目前多使用椰壳炭，硬度高，碘吸附值 见杂质，绝不允许使用带有漆包线的铜线和铜米； 大于900，粒度一般在20目以下，颗粒小且均匀，同 PrintedCircuitinformation印制 电路信息 2009No7… … … … ． … … … 一 CopperFoil＆Laminate… … …… … … … … … … … … … … … … … … … … · ● ● ● ● ‘ 等体积的过滤器容纳的活性炭粒数多，可充分吸附 1．3 温度的控制 一． 溶液中的残存有机物。 温度的变化会引起 电解液许多性质的改变，如 ¨ 12 过滤器的更换周期 比电导的变化、离子活度的改变、离子放电电位的改 箔 生产中应根据生箔的品质变化制定严格的过 变、金属析出和氢气放电的超电位的改变等，其中每 。